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気相めっきの英語
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英訳・英語 vapor plating; vapor phase plating
「気相めっき」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 49件
集積回路チップ上の電気めっき相互接続構造例文帳に追加
ELECTROPLATING INTERCONNECTION STRUCTURE ON INTEGRATED CIRCUIT CHIP - 特許庁
めっき下地電極37,38は電気的に中継導体33,34により相互に接続されている。例文帳に追加
The plating ground surface electrodes 37 and 38 are electrically interconnected by junction conductors 33 and 34. - 特許庁
気相滅菌剤の内孔浸透性を決定するための方法例文帳に追加
METHOD FOR DETERMINING LUMEN PENETRATION OF VAPOR PHASE STERILANT - 特許庁
耐熱層21は、気相メッキによるDLC膜より形成される。例文帳に追加
The heat resistant layer 21 is formed of a DLC film by vapor deposition. - 特許庁
下部気相めっき金型28と上部気相めっき金型33の間にステアリングホイール11のスポーク13、14とリング部芯金17を収容する。例文帳に追加
The spokes 13, 14 of a steering wheel 11 and a ring part core metal 17 are housed in the space between the lower and upper vapor phase plating molds 28, 33. - 特許庁
磁石による磁場空間に置かれた反応容器中に固相分散材をめっき溶液とともに入れ、反応容器中に電極を配置しまたは配置することなく、磁場を加えた上で電気めっき、または無電解めっきを行う。例文帳に追加
Solid phase dispersant is placed together with a plating solution in a reaction vessel placed in a magnetic field space formed by a magnet, and electric plating or electroless plating is performed by applying the magnetic field with electrodes disposed or not disposed in the reaction vessel. - 特許庁
バリア層が形成されたシリコン基板上にめっき法あるいは気相堆積法により銅膜を成膜する。例文帳に追加
The copper film is formed on a silicon substrate with a barrier layer formed by a plating method or a vapor deposition method. - 特許庁
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「気相めっき」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 49件
めっき液分離槽65内で、2液相流を棚段から滴下させることにより流体及び配管の電気的導通を遮断する。例文帳に追加
In the plating liquid separation tank 65, by dropping the two liquid phase flow from the trays, the electrical conduction between the fluid and the piping is cut-off. - 特許庁
このような結合相組織を得るには、電気めっき法を用いて製造されるアスペクト比の大きな原料粉末を用いる。例文帳に追加
Such a binding-phase structure can be obtained by using raw-material powder of large aspect ratio prepared by means of electroplating. - 特許庁
被覆導線を配線する工程、無電解めっき法或いは気相法によって第二金属の薄膜層を形成する工程、電解めっき法によって第二金属層を形成する工程、を具備すること。例文帳に追加
A process for wring the coating conductor, a process for forming a thin film layer of second metal by electroless plating method or a vapor phase method, and a process for forming the second metal layer by an electrolysis plating method, are given. - 特許庁
質量%でFe:8〜12%、Al:0.05〜0.25%、残部は不純物およびZnからなる組成の、η相が存在しないZn−Fe合金めっき層、を有する合金化溶融亜鉛めっき鋼板を大気酸化するか、Znイオン含有水溶液で湿式処理して、めっき層の上にZn化合物を主体とする表面層を形成する。例文帳に追加
An atmospheric oxidizing treatment or a wet treatment with Zn ion-containing aqueous solution, is applied to the galvannealed steel sheet having the hot dip Zn-Fe alloy plated layer having the composition composed by mass % of 8-12% Fe, 0.05-0.25% - 特許庁
液相の滅菌剤を受け入れるための入口(92)と、気相の滅菌剤を放出するための出口(88)と、滅菌剤の気化しない成分を回収するための入口と出口の間の回り道の通路(108)と、回り道の通路と出口の間の流れの制限要素(91)とを有する。例文帳に追加
This vaporizer is provided with an inlet (92) for receiving a sterilant in a liquid phase, an outlet (88) for discharging the sterilant in a vapor phase, a circuitous path (108) between the inlet and the outlet for collecting the non-vaporizable components of the sterilant and a flow restriction element (91) between the circuitous path and the outlet. - 特許庁
型基材部表面に、気相法により形成された導電層と、電気めっきにより形成された金属めっき層と、少なくとも下層構成成分の拡散を防止する拡散防止層とがこの順に積層された積層構造を有するガラス成形型とする。例文帳に追加
The molding die for glass has such a layered structure that an electrically conductive layer deposited by a vapor phase method, a metal-plated layer formed by electroplating and a diffusion preventing layer for preventing the diffusion of lower-layer constituent components at the least are layered in this order on the surface of the base material part of the molding die. - 特許庁
導電性パターン3は線幅50μm以下で開口率75%以上のメッシュ状であり、気相メッキ又は液相メッキにより形成される。例文帳に追加
The conductive patterns 3 are like mesh of ≤50 μm in line width and ≥75% in aperture ratio and is formed by gaseous phase plating or liquid phase plating. - 特許庁
ナノホール内に形成した前記合金めっきを、相分離により形成した分離相の磁性、電気抵抗、熱伝導等の特性を利用したナノ構造素子が得られ、これを利用してナノ構造体を製造することができる。例文帳に追加
The nano-structure can be formed by using the nano-structure element. - 特許庁
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