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数樹子の英語
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「数樹子」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 2264件
樹脂粒子2中において、複数の導電性粒子3が偏在している。例文帳に追加
In the resin particles 2, the multiple conductive particles 3 are distributed unevenly. - 特許庁
バインダー樹脂及び着色剤を含有する複数の樹脂粒子と、複数の樹脂粒子間に存在し、かつ複数の樹脂粒子を被覆する連続した離型剤相を有するトナー粒子を含む現像剤を製造する。例文帳に追加
A developer having a plurality of resin particles each containing a binder resin and a colorant and toner particles existing between the plurality of resin particles and having a continuous release agent phase and coating the plurality of resin particles is manufactured. - 特許庁
電子部品の樹脂モールド金型における複数部品の組込み方法及びその樹脂モールド金型例文帳に追加
METHOD FOR INCORPORATING A PLURALITY OF PARTS IN MOLD FOR MOLDING ELECTRONIC PART FROM RESIN AND RESIN MOLDING MOLD - 特許庁
樹脂被覆層4は、複素粘度が異なる複数の樹脂微粒子が膜化されて成る。例文帳に追加
The resin coating layer 4 comprises a plurality of kinds of resin fine particles having different complex viscosities, formed into a film state. - 特許庁
本発明に係る複合粒子1は、樹脂粒子2と、樹脂粒子2中に埋め込まれており、樹脂粒子2の粒子径の1/2よりも小さい平均粒子径を有する複数の錫ドープ酸化インジウム粒子3とを備える。例文帳に追加
The composite particles 1 comprise resin particles 2, and multiple tin-doped indium oxide particles 3 having an average particle size smaller than 1/2 of the particle size of the resin particles 2. - 特許庁
本発明に係る複合粒子1は、樹脂粒子2と、樹脂粒子2中に埋め込まれており、樹脂粒子2の粒子径の1/2よりも小さい平均粒子径を有する複数の導電性粒子3とを備える。例文帳に追加
The composite particles 1 comprise resin particles 2, and multiple conductive particles 3 buried in the resin particles 2 and having an average particle size smaller than 1/2 of the particle size of the resin particles 2. - 特許庁
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「数樹子」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 2264件
静電防止層は、樹脂と複数の静電防止粒子を含む。例文帳に追加
The anti-static layer comprises a resin layer and a plurality of anti-static particles. - 特許庁
複数の樹脂粒子32が互いに結合して一体化している。例文帳に追加
The plurality of resin particles 32 are unified to one another as one body. - 特許庁
導電性粒子3の存在個数は、樹脂粒子2の中心C側よりも樹脂粒子2の外表面2a側の方で多い。例文帳に追加
The number of the conductive particles 3 is larger on the outer surface 2a side of the resin particles 2 than on the center C side thereof. - 特許庁
次に、前記樹脂粒子1よりも粒径の小さい多数の金属粒子2を前記平板状集合体3の樹脂粒子1の隙間に配置する。例文帳に追加
Next, many metal grains 2 with a grain size smaller than that of the resin grains 1 are disposed at the gaps of the resin grains 1 in the planar aggregate 3. - 特許庁
熱可塑性樹脂粒子61の数平均粒子径は200〜3000μmであり、微小粒子62の数平均粒子径は0.5〜50μmである。例文帳に追加
The number average particle size of the thermoplastic resin particles 61 is 200-3,000 μm, and the number average particle size of the fine particles 62 is 0.5-50 μm. - 特許庁
表皮付発泡体1は,多数の予備発泡樹脂粒子20を発泡させてなる発泡樹脂粒子21による発泡樹脂粒子層2と,この発泡樹脂粒子層2の表面を覆う表皮層3とから構成されている。例文帳に追加
The foam with the skin 1 is composed of a foamed resin particle layer 2 of foamed resin particles 21 obtained by foaming lots of pre-expanded resin particles 20 and a skin layer 3 covering the surface of the layer 2. - 特許庁
好ましくは上記樹脂として数平均分子量3000以上のポリエステル樹脂を含む塗料用樹脂組成物に関する。例文帳に追加
Preferably, the resin composition for the coating material contains a polyester resin having ≥3,000 number average molecular weight as the resin. - 特許庁
端子接続用ランド2がメタルグレーズ系材料からなること、絶縁基板1に複数の回路素子が配されること、導電性樹脂4を構成する樹脂が、光硬化性樹脂又は電子線硬化樹脂であることが好ましい。例文帳に追加
A conductive resin layer is provided between the land 2 and the conductive ball 3. - 特許庁
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