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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 和英日本標準商品分類 > 接着剤用エポキシ樹脂の英語・英訳 

接着剤用エポキシ樹脂の英語

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和英日本標準商品分類での「接着剤用エポキシ樹脂」の英訳

接着剤用エポキシ樹脂(液状)

読み方せっちゃくざいようえぽきしじゅしえきじょう)、セッチャクザイヨウエポキシジュシ(エキジョウ

Adhesive (liquid)

「接着剤用エポキシ樹脂」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 331



例文

エポキシ樹脂硬化組成物及びエポキシ樹脂接着組成物例文帳に追加

CURING AGENT COMPOSITION FOR EPOXY RESIN AND EPOXY RESIN ADHESIVE COMPOSITION - 特許庁

可撓性プリント配線回路エポキシ樹脂接着例文帳に追加

EPOXY RESIN ADHESIVE FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING CIRCUIT - 特許庁

感光性エポキシ樹脂接着組成物とその利例文帳に追加

PHOTOSENSITIVE EPOXY RESIN ADHESIVE COMPOSITION AND ITS USE - 特許庁

エポキシ樹脂組成物および構造接着例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION AND STRUCTURAL ADHESIVE - 特許庁

1液型エポキシ樹脂組成物およびそれをいた1液型エポキシ樹脂接着例文帳に追加

ONE PACKAGE TYPE EPOXY RESIN COMPOSITION AND ONE PACKAGE TYPE EPOXY RESIN ADHESIVE - 特許庁

エポキシ樹脂接着組成物及びそれをいた光半導体接着例文帳に追加

EPOXY RESIN ADHESIVE COMPOSITION AND ADHESIVE FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR USING IT - 特許庁

例文

エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、硬化、ダイマー酸変性エポキシ樹脂を含むことを特徴とする半導体装置接着組成物。例文帳に追加

The adhesive composition for the semiconductor device comprises an epoxy resin, a phenoxy resin, a curing agent and a dimer acid-modified epoxy resin. - 特許庁

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「接着剤用エポキシ樹脂」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 331



例文

エポキシ樹脂組成物及びそれをいた光半導体接着例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION AND ADHESIVE FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR USING THE SAME - 特許庁

セラミックエポキシ樹脂接着およびセラミック役物例文帳に追加

EPOXY RESIN ADHESIVE FOR CERAMIC AND CERAMIC ACCESSORY - 特許庁

スクリーン印刷版製造エポキシ樹脂系水性接着例文帳に追加

EPOXY RESIN BASED AQUEOUS ADHESIVE FOR PRODUCING SCREEN PRINTING PLATE - 特許庁

エポキシ樹脂組成物及びそれをいたフィルム状接着例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION AND FILM ADHESIVE USING THE SAME - 特許庁

低温硬化性エポキシ樹脂組成物およびそれをいた接着例文帳に追加

LOW-TEMPERATURE CURABLE EPOXY RESIN COMPOSITION AND ADHESIVE USING THE SAME - 特許庁

特定のエポキシ樹脂エポキシ樹脂硬化を使し、特定の金属原子が存在するエポキシ樹脂組成物がエポキシ樹脂の優れた性能に加え、高いガスバリア性を有し、該エポキシ樹脂組成物から優れた塗料および接着が得られる。例文帳に追加

The epoxy resin composition, which uses a specific epoxy resin and a specific epoxy resin curing agent and in which a specified metal atom is present, has high gas barrier properties in addition to the excellent performance which the epoxy resin possesses, and the coating material and the adhesive can be obtained from this epoxy resin composition. - 特許庁

また、該樹脂途としては、エポキシ硬化の他に、エポキシ樹脂、さらには難燃接着や半導体装置として利できる。例文帳に追加

The resin can be used, for example, as an epoxy hardener, an epoxy resin, a flame retardant, an adhesive or a semiconductor device. - 特許庁

例文

エポキシ樹脂、マイグレーション防止作を有するエポキシ樹脂硬化、及び導電性フィラーを含有する導電性接着例文帳に追加

The electroconductive adhesive comprises an epoxy resin, an epoxy resin curing agent having migration-preventing effects and an electroconductive filler. - 特許庁

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