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接着剤塗布基板の英語

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Weblio専門用語対訳辞書での「接着剤塗布基板」の英訳

接着剤塗布基板

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「接着剤塗布基板」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 321



例文

基板への接着塗布方法例文帳に追加

METHOD FOR APPLYING ADHESIVE TO BOARD - 特許庁

部品実装済基板への接着塗布方法例文帳に追加

METHOD FOR COATING COMPONENT-MOUNTED SUBSTRATE WITH ADHESIVE - 特許庁

回路基板接着を自動的に塗布する場合、塗布第一点目における接着塗布量を十分に確保することを課題とする。例文帳に追加

To sufficiently ensure the coating amt. of an adhesive at a first coating point when an adhesive is automatically applied to a circuit board. - 特許庁

本発明は、不適切な基板に対する接着塗布を回避して、適切な塗布作業を実施する。例文帳に追加

To carry out a suitable coating work by avoiding coating of an adhesive against an unsuitable substrate. - 特許庁

接着塗布工程S1は、封止基板(封止部材)70に環状に塗布する。例文帳に追加

In an adhesive coating process S1, coating is made in a circular shape on a sealing substrate (a sealing member) 70. - 特許庁

シリンジ10内の接着塗布ノズル12から吐出され基板17上に塗布される。例文帳に追加

An adhesive in a syringe 10 is jetted out of a coating nozzle 12 and applied to a substrate 17. - 特許庁

例文

その後、基板36の表面34に接着70が塗布される。例文帳に追加

An adhesive 70 then may be applied to the surface 34 of the substrate 36. - 特許庁

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「接着剤塗布基板」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 321



例文

接着塗布方法及び基板接合構造の製造方法例文帳に追加

ADHESIVE COATING METHOD AND METHOD OF MANUFACTURING BOARD BONDING STRUCTURE - 特許庁

接着塗布基板1の表面(釉薬11面)に粘着性を持った接着塗布接着層2を設ける。例文帳に追加

An adhesive having adhesion is applied onto the surface (glazed 11 surface) to form an adhesive layer 2 (application of adhesive). - 特許庁

ノズルと回路基板とを非接触とした状態にて接着を上記回路基板に供給するにあたり、高い塗布位置精度と安定した塗布品質を有する、接着塗布方法、接着塗布ヘッド、及び接着塗布装置を提供する。例文帳に追加

To provide an adhesive coating method, an adhesive coating head and an adhesive coater which provide a high coating position accuracy and a stable coat quality, when an adhesive is supplied to a circuit board which is not in contact with a nozzle. - 特許庁

配線基板10上に接着30を塗布し、この接着30に素子20を仮実装する。例文帳に追加

Adhesive 30 is applied on the wiring board 10 and the element 20 is mounted temporarily on the adhesive 30. - 特許庁

接着塗布装置において、塗布ノズルと、撮像装置と、プリント基板を位置決めして支持する基板支持装置と、接着を試し塗布するための試し塗布装置との相対位置を容易に検出し得るようにする。例文帳に追加

To easily detect relative positions among a coating nozzle, an imaging device, a board support device which positions a printed board, and a test coating device which applies an adhesive on trial. - 特許庁

基板1の接着部2と基板4の接着部5に接着塗布し、(b)に示すように両者を接着する。例文帳に追加

Adhesive is applied to the adhesive part 2 of the substrate 1 and the adhesive part 5 of the substrate 4 and both the adhesive parts 2, 5 are stuck to each other as shown in (b). - 特許庁

安価な構成で基板接着塗布を行うことができる接着塗布機ユニットを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an adhesive coating machine unit capable of coating a substrate with an adhesive by an inexpensive constitution. - 特許庁

例文

台金具22に導電性接着42を塗布し、実装基板30上の2次側ノード点PN2の位置にゴム性接着44を塗布する。例文帳に追加

A conductive bond 42 is applied to the pedestal bracket 22, while a rubber bond is applied to the position of a secondary node point PN2 on the mounting substrate 30. - 特許庁

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