押し切り圧力の英語

また、上型２には、半導体チップ６２表面に対する押し切り面２０９ａの押し圧力を制御するための弾性体２１０を設けた。例文帳に追加

The upper mold 2 is provided with an elastic body 210 for controlling the pressing pressure of the pressing and punching surface 209a to the surface of the semiconductor chip 62. - 特許庁

型締め時に金型がパーティング面側に反るような変形が起きないで金型内の各押し切り面の圧力値が均一になるように構成された半導体樹脂封止用金型及びこれを用いた金型の使用方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor resin-sealing die and a means for using a die which uses it, wherein the pressure value of each press-cutting surface in a die is constant so that no such deformation of the die which deflects towards a parting surface side at clamping occurs. - 特許庁

受け刃に対する可動刃の押し当て圧力を、包材の厚さや材質等に合せてワンタッチで正確に調整することができると共に、この押し当て力の調整を、自動包装機の運転を続けながら行えるように工夫した自動包装機用押し切りカッター装置を提供する。例文帳に追加

To provide a push cutter for an automatic packaging machine designed so that a pressure to push a movable edge against a rest edge can be correctly adjusted by a one touch operation depending on a thickness and a material of an edge material and so that adjustment of the pushing pressure can be performed while an operation of the automatic packaging machine is continued. - 特許庁