子実層の英語

配線層２に冷却層３を積層し、この冷却層３に配線層４を積層し、この配線層４に電子部品１９を実装する。例文帳に追加

A cooling layer 3 is stacked in a wiring layer 2, a wiring layer 4 is stacked in the cooling layer 3 and an electronic component 19 is mounted on the wiring layer 4. - 特許庁

広い円盤状の容器の上で細胞（子実層）の胞子を持つ層を持つ子嚢果例文帳に追加

an ascocarp having the spore-bearing layer of cells (the hymenium) on a broad disklike receptacle発音を聞く  - 日本語WordNet

多層配線基板及び多層配線基板への電子チップ部品実装構造例文帳に追加

MULTILAYER WIRING BOARD AND STRUCTURE OF MOUNTING ELECTRONIC CHIP COMPONENT ON MULTILAYER WIRING BOARD - 特許庁

外皮の形に子実層を持つ菌類例文帳に追加

genus of fungi having the hymenium in the form of a crust発音を聞く  - 日本語WordNet

電子部品の実装方法および多層プリント基板例文帳に追加

METHOD FOR PACKAGING ELECTRONIC PART AND MULTILAYER PRINTED BOARD - 特許庁

電子部品実装多層基板及びその製造方法例文帳に追加

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MULTILAYER BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁

第３実施形態では、Ｐ型遷移層は超格子である。例文帳に追加

In a third embodiment, the P-transition layer is a superlattice. - 特許庁

第一配線層７に半導体素子２が実装される。例文帳に追加

A semiconductor element 2 is mounted on a first wiring layer 7. - 特許庁