基板冷却室の英語

冷却室内で複数枚の基板を冷却する際に、温度の高い基板の輻射熱の影響を温度の低い基板が受けにくくなり、温度の低い基板の冷却速度の低下を抑える。例文帳に追加

To provide a substrate processing apparatus which receives less amount of a radiation heat influence from a substrate having a higher temperature on a substrate having a lower temperature when plural substrates are cooled in one cooling chamber thereby suppressing reduction in cooling rate of the substrate having the lower temperature. - 特許庁

加圧部から搬出され、基板を保持している基板ホルダを冷却する冷却室をさらに備えてもよい。例文帳に追加

A cooling chamber may, further, be provided for cooling the substrate holder which is carried out of the pressure-applying part and keeping the substrate. - 特許庁

チャンバー２内には断熱壁５に仕切られて基板冷却室６と膜形成室７が設けられ、基板ホルダ８の回転によって基板３は基板冷却室６と膜形成室７の間を移動する。例文帳に追加

A base cooling chamber 6 and a film forming chamber 7 are defined in a chamber 2 while partitioned by a heat insulating wall 5, and the base 3 is moved between the base cooling chamber 6 and the film forming chamber 7 by the rotation of a base holder 8. - 特許庁

基板領域１６の熱的な遮断は、冷却処理室１を構成する冷却容器１０の周壁及び熱遮蔽板３に冷却水４をそれぞれ流して冷却することによって行っている。例文帳に追加

The shielding of heat of the substrate regions 16 is carried out by causing cooling water 4 to flow around and cool a peripheral wall of a cooling tube 10 and the heat shielding plate 3. - 特許庁

冷却部４８が冷却された電池パック４をデジタルカメラ３の電池室７に収納すると、冷却部４８はデジタルカメラ３内で冷気を放出し、基板や固体撮像装置等の発熱する部品を冷却する。例文帳に追加

When the battery pack 4 with the cooling part 48 cooled is housed in a battery chamber 7 of the digital camera 3, the cooling part 48 releases cold air in the digital camera 3 to cool heat-generating components such as a board and a solid imaging device. - 特許庁

基板が装入される前、処理室を処理温度以上に加熱し、基板が装入された後、基板が処理温度となる様に処理室を冷却する。例文帳に追加

A processing chamber is heated at a processing temperature or higher beforehand when a substrate is charged, and it is cooled so that the substrate is kept at the processing temperature thereafter. - 特許庁

機械室１４の一側部に対し冷却ファンを取付けるための冷却ファン取付け基板２０を設ける。例文帳に追加

A cooling-fan mounting substrate 20 for mounting a cooling fan is provided to one side of a machine room 14. - 特許庁

同一の真空処理室４０の加熱・冷却装置１００において、それぞれ複数枚の基板を同時に収容出来る、基板加熱室２０と基板冷却室３０とに、熱的に分離して設ける。例文帳に追加

The heating and cooling apparatus 100 for the same vacuum processing chamber 40 is thermally separated into a substrate heating chamber 20 and a substrate cooling chamber 30 capable of simultaneously housing plural substrates respectively. - 特許庁