基板上の合わせマークの英語

基板５とマスク６の位置合わせを行うときと、位置合わせ後に基板５とマスク６を密着させたときとで、アライメントマーク５ａの位置変動が生じないようにすることで、位置合わせ精度を向上させる。例文帳に追加

No fluctuation in position of the alignment mark 5a between at the time of alignment of the substrate 5 and the mask 6, and at the time of close contact of the substrate 5 and the mask 6 after the alignment, improve the alignment accuracy. - 特許庁

次にフォトマスク４をプリント基板６上に設定し、マスクアライメントマーク５を撮像して、記憶したプリント基板アライメントマーク７の位置と比較し、その位置ずれが０に成るようにプラテン８を移動させてマスクアライメントマーク５とプリント基板６の位置合わせを行う。例文帳に追加

Subsequently, the photomask 4 is set on the printed substrate 6, a mask alignment mark 5 is photographed and is compared with the stored position of the alignment mark 7 of printed board, a platen 8 is moved so as to make the deviation of the position zero and the positioning between the mask alignment mark 5 and the printed board 6 is performed. - 特許庁

該蛍光板３の蛍光面３９上の基板マーク７の像をＣＣＤカメラ２によりホトマスク４上のマスクマーク５と重ね合わせて撮像し、基板マーク７とマスクマーク５の像の中心が一致するように露光ステージ８を駆動して基板６とホトマスク４の位置合わせを行う。例文帳に追加

The image of the substrate mark 7 on the fluorescent plane 39 of the fluorescent board 3 is picked up while overlapping a mask mark 5 on the photomask 4 by a CCD camera 2, and an exposure stage 8 is driven to bring the center of the substrate mark 7 and that of the mask mark 5 in accordance, thereby performing the alignment of the substrate 6 and the photomask 4. - 特許庁

基板上に設けたアライメントマークと上記基板から離間して配置したマスク上に設けたアライメントマークによる光回折に基き、基板平面における基板とマスク間の位置合わせと、上記マスクマークの像面位置合わせとを連続的に履行可能とする、マスクパターン画像形成装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a mask pattern imaging apparatus capable of continuously carrying out alignment between a substrate and a mask on a substrate plane and alignment of a mask mark and an image plane position on the basis of light diffraction by an alignment mark provided on the substrate and an alignment mark provided on the mask arranged to be separated from the substrate. - 特許庁

製品部と枠部とからなり、枠部に位置合わせマークを有する配線基板において、配線基板及び製品の信頼性を向上させることができるとともに、位置合わせマークの位置を正確に計測することができる配線基板を提供すること。例文帳に追加

To provide such a wiring board that the reliability of the wiring board and a product can be improved and the position of a positioning mark can accurately be measured as a wiring board which comprises a product part and a frame part and has a positioning mark at the frame part. - 特許庁

合わせマーク部３００のトレンチ上部に形成する溝１５０を半導体基板表面よりも深く形成することにより、合わせマークを用いたアライメントの信号強度を上げる。例文帳に追加

Forming a groove 150 formed on an upper part of the trench of the alignment mark part 300 deeper than the surface of the semiconductor substrate increases the signal strength of the alignment with the alignment mark used. - 特許庁

マスクパターンの位置合わせに使用するホールタイプのマークを半導体基板に形成したベタパターン上に設け、該マークの使用後にはマークの開口部を含む領域を被覆するようにベタパターンを形成する。例文帳に追加

A hole-type mark being used for alignment of a mask pattern is provided on a solid pattern formed on a semiconductor substrate and the solid pattern is formed to cover a region including the opening of the mark after it is used. - 特許庁

基板３に対するマスク４のアライメント工程では、基板３の上に複数設けられたアライメント位置（アライメントマーク３Ｍ）にマスク４の各部（アライメントマーク４Ｍ）を位置合わせする。例文帳に追加

In an alignment process of the mask 4 with respect to the substrate 3, each part (an alignment mark 4M) of the mask is aligned to a plurality of alignment positions (alignment marks 3M) on the substrate 3. - 特許庁