反り線の英語

プリント配線基板の絶縁膜厚・反り測定装置及びプリント配線基板の絶縁膜厚測定方法及び反り測定方法例文帳に追加

MEASURING METHOD AND DEVICE FOR INSULATING FILM THICKNESS AND WARP OF PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

プリント配線板の剛性を保ちつつ、反りを低減できるプリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a printed wiring board whose warpage is reduced while maintaining rigidity thereof. - 特許庁

配線基板の反りを防止して高精度な接合を行うこと。例文帳に追加

To perform highly accurate joining by preventing bending of a wiring board. - 特許庁

このロッキング曲線に基づいて、Ｓｉチップの反り測定ができる。例文帳に追加

Warpage of the Si chip can be measured based on the rocking curve. - 特許庁

薄膜化、高密度化した多層配線基板の反りを防止する。例文帳に追加

To prevent the warp of a multilayer wiring board which is thinned and highly densified. - 特許庁

本発明は、配線基板の反りの発生を抑制し、配線基板製造時にも反りの修正を行う必要の無い多層配線基板を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a multilayer wiring board that does not require correction of warpage even in manufacturing the wiring board by preventing occurrence of warpage of the wiring board. - 特許庁

反りの抑制が図られたプリント配線板、およびプリント配線板を備えた電子機器を得る。例文帳に追加

To provide a printed wiring board suppressed in warpage, and an electronic apparatus including the printed wiring board. - 特許庁

多層配線板自体、また、チップ実装時に反りを抑制する多層配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a multilayer printed-circuit board itself or a multilayer printed- circuit board inhibiting warping in the case of chip mounting. - 特許庁