反り田の英語

半田付け加熱時において、部品の反り、基板の反りによって部品と基板にギャップが生じた場合でも、半田接合できる基板ユニットを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a board unit joinable by solder, even when a gap is caused between a part and a board by a warp of the part and a warp of the board, in soldering-heating. - 特許庁

従って、この状態でＬＳＩ３とＰＣＢ４とが半田付けされても、反りにより半田付け部分が破損するようなことがない。例文帳に追加

Therefore, even when the LSI 3 and PCB 4 are soldered after the stiffeners 1 and 2 are united in one body, the soldered portions are not broken. - 特許庁

成形後や半田処理時の反りが小さく、耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, which warps little after molding and during soldering, and is excellent in resistance to solder cracks. - 特許庁

フロー半田付けにおいて、簡易な構成にて、プリント基板の反りに倣う溶融半田の噴流波形を実現し、半田ブリッジ等を生じることのない高品質な半田付けを可能とするフロー半田付け装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a flow soldering device which realizes a jet waveform of molten solder copying warping of a printed circuit board with a simple configuration, and enables soldering of high quality without causing a solder bridge, etc., in flow soldering. - 特許庁

成形後や半田処理時の反りが小さいエリア実装型半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide an area-mounting semiconductor device having small warpage after a molding and in a soldering process. - 特許庁

プリント基板に反りが発生することを抑制すると共に、半田付け不良を防止することができるリフロー半田付け装置を提供すること例文帳に追加

To provide a reflow soldering system in which occurrence of warp in a printed board is suppressed while preventing defective soldering. - 特許庁

半田ボール搭載装置に、レーザ照射装置４や、反り測定ステージ６等からなるＢＧＡ基板１の反り量測定手段を設け、半田ボール９を搭載する前にその反り量を測定し、不良のＢＧＡ基板を選別する。例文帳に追加

On a solder ball mounting device, a cambering amount measuring means for the BGA board comprising a laser beam radiation device 4, a camber measuring stage 6, etc., is provided, and before mounting the solder balls 9, the cambering amount is measured, and the defective BGA board is selected. - 特許庁

パッケージの反りに拘わりなく安定して半田ボールを搭載できるボール搭載装置を提供する。例文帳に追加

To provide a ball mounting device capable of stably mounting a solder ball regardless of a warpage of a package. - 特許庁