原因を絞り込むの英語

ウェーハの電気検査の結果を有効に活用し、不良原因を的確かつ迅速に絞り込むことができるようにする。例文帳に追加

To locate the cause of fault precisely and quickly, utilizing effectively the result of the electric inspection of a wafer. - 特許庁

複雑な工程経路を経て製造される工業製品に対しても、製造履歴情報内部の複雑な関連構造まで探索して根本的な変動原因にまで絞り込む生産管理システムを提供する。例文帳に追加

To provide a production management system for extracting fundamental variable causes, by exploring a complicated associative structure inside the production history information, even for industrial products manufactured through the complex processing paths. - 特許庁

渦流量計２０の制御回路２１は、渦信号、送受信信号を効率よく監視することを目的として、正常状態の場合には渦信号の監視だけを行い、渦信号に異常を検出した場合には、その原因を絞り込むために送受信信号の監視を行う。例文帳に追加

A control circuit 21 of the vortex flowmeter 20 is intended to monitor a vortex signal and a transmission/reception signal efficiently, and monitors only the vortex signal in a normal state and monitors the transmission/ reception signal for narrowing the causes down when a failure is detected in the vortex signal. - 特許庁

求めた信号伝搬経路を遅延故障箇所と特定することにより、プログラムを用いて自動的に故障原因の可能性のある任意の信号伝搬経路を活性化条件を用いて故障診断することができるため、短時間に効率良く遅延故障箇所が絞り込むことができる。例文帳に追加

By specifying the determined signal propagation route as a delay failure spot, failure diagnosis of an optional signal propagation route having the possibility of a failure cause can be performed by using the activation condition automatically by using a program, and hereby the delay failure spot can be narrowed efficiently in a short time. - 特許庁

診断サーバー１２は端末コンピュータ１６からひび割れ診断対象に関する情報を前記所定の項目毎に表す診断対象データを受信すると（Ｓ１０４）、この診断対象データに基づいてひび割れ発生の原因を絞り込む（Ｓ１０６〜Ｓ１１２）。例文帳に追加

A diagnostic server 12 narrows the causes of generating the crack based on a diagnostic object data (S106-S112), when receiving the diagnostic object data for expressing information as to a crack diagnostic object a prescribed item by a prescribed item from a terminal computer 16 (S104). - 特許庁

装置設計者の負担を軽減しながら、製品となる半導体応用装置の電気的な不良の原因を短期間で絞り込むことができ、従来のＴＥＧと比して検査を効果的に行うことができ、そのコストを低減することができる半導体応用装置の製造装置、製造方法、検査解析装置、及び検査解析方法を提供する。例文帳に追加

To provide method and apparatus for manufacturing a semiconductor application device and method and apparatus for inspecting/analyzing a semiconductor application device, in which the cause of electrical defect in the semiconductor application device product can be localized in a short period while lessening the burden on a device designer and inspection can be carried out effectively as compared with a conventional TEG while reducing the cost. - 特許庁