厚底の英語

また上記のようなパッケージ構造において、前記薄底部１６ａと前記厚底部１６ｂとの高低差は、前記薄底部１６ａに搭載する電子部品１４の厚さ以上すると良い。例文帳に追加

In the package structure, the height difference of the thin bottom part 16a and the thick bottom part 16b may be preferentially at least the thickness of the electronic component 14 mounted on the thin bottom part 16a. - 特許庁

このプラズマにより、ウエハＷ上に形成された凹凸形状のシリコンの側壁面に形成されるシリコン酸化膜の膜厚と、凹部の底壁面に形成されるシリコン酸化膜の膜厚との比［側壁面の膜厚／底壁面の膜厚］が０．６以下の範囲内となるようにする。例文帳に追加

The ratio of the thickness of a silicon oxide film formed on the sidewall surface of a silicon having an irregular shape formed on a wafer W and the thickness of a silicon oxide film formed on the bottom wall surface of a recess (film thickness of sidewall surface / film thickness of bottom wall surface) is set within the range of 0.6 or less by this plasma. - 特許庁

生産効率が極めて向上し、量産性が著しく向上すると共に、電磁調理器用として最適な鍋を容易に提供でき、強力に加熱される厚底の業務用鍋であっても、容易に製作できる極めて画期的な鍋並びに鍋の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a very epochal pot that can be produced significantly efficiently, mass-produced, an optimal pot as an electromagnetic cooking apparatus and can be manufactured easily for business use and a method of manufacturing the same. - 特許庁

上記課題を解決するための弾性表面波デバイスのパッケージ構造は、弾性表面波素子片１２を配置する厚底部１６ｂと、電子部品１４を配置する薄底部１６ａとを備え、平面座標系における前記弾性表面波素子片と前記電子部品との搭載位置を近接させたベース１６を有することを特徴とする。例文帳に追加

The package structure of the surface acoustic wave device is provided with: a base 16 equipped with a thick bottom part 16b where a surface acoustic wave element piece 12 is arranged; and a thin bottom part 16a where an electronic component 14 is arranged, wherein the mounting positions of the surface acoustic wave element piece and the electronic component are made adjacent in a plane coordinate system. - 特許庁