半複粒の英語

液状半導体封止材料用黒色複合粒子粉末及び液状半導体封止材料例文帳に追加

BLACK COMPOSITE PARTICLE POWDER FOR LIQUID SEMICONDUCTOR SEALANT AND LIQUID SEMICONDUCTOR SEALANT - 特許庁

このコロイド状粒子Ａの粒径は、複合光半導体Ｂの粒径の１倍以上とし、複合光半導体粒子のコーティング剤全体における重量比は０．１〜１０％とする。例文帳に追加

The particle diameter of the colloid-like particle A is larger than the particle diameters of the composite photosemiconductor particles B, and the composite photosemiconductor particles are contained in an amount of 0.1 to 10 wt.% based on the total amount of the coating. - 特許庁

電波吸収材用球状複合体粒子粉末及びその製造方法、該複合体粒子粉末を含む半導体封止用樹脂組成物例文帳に追加

SPHERICAL COMPOSITE PARTICLE POWDER FOR RADIO WAVE ABSORBING MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, RESIN COMPOSITION FOR SEALIGN SEMICONDUCTOR INCLUDING COMPOSITE PARTICLE POWDER - 特許庁

図２に示す複合粒子４は、半導体粒子６と無機化合物の粒子８とを含むものであるが、これらの粒子６、８の分布形態の一例としては、半導体粒子６と無機化合物の粒子８とが互いに凝集（吸着）している形態等が挙げられる。例文帳に追加

The composite particles 4 shown in Fig. 2 contain semiconductor particles 6 and inorganic compound particles 8, wherein in one embodiment of a distribution state of the particles 6 and 8, the semiconductor particles 6 and the inorganic compound particles 8 are aggregated (adsorbed) to one another. - 特許庁

第１および第２導電型部を有する複数の半導体粒子２と、該半導体粒子２間に配置された絶縁体４と、前記半導体粒子２と絶縁体４との間に、半導体粒子２および絶縁体４と接した第１の反射防止膜３と、を備えた。例文帳に追加

The photoelectric conversion device includes: a plurality of semiconductor particles 2 each of which has first and second conductivity type portions; an insulator 4 arranged among the semiconductor particles 2; and a first antireflection film 3 formed between the semiconductor particles 2 and the insulator 4 and contacting with the semiconductor particles 2 and the insulator 4. - 特許庁

第１及び第２結晶質半導体膜は、複数の結晶粒が集合した多結晶体である。例文帳に追加

The first and second crystalline semiconductor films are polycrystals in which a plurality of crystalline grains are aggregated. - 特許庁

また、上記複合光半導体粒子が、コロイド状粒子の表面に１層〜５層の範囲で吸着しているようにする例文帳に追加

The composite photosemiconductor particles may be adsorbed on the surfaces of the colloid-like particles in one to five layers. - 特許庁

半導体基板上に配設された支持層上に、複数の粒により形成された形状に由来する粒状部分が配設される。例文帳に追加

The grained portion based on a shape formed from a plurality of grains is arranged on the support layer arranged on a semiconductor wafer. - 特許庁