半田薄の英語

銅金属表面の無鉛半田メッキ処理において、前記無鉛半田のリフロー時並びにリワーク時のどちらに対しても良好な半田付け性を有し、かつ使用する無電解金メッキ層をできうる限り薄いものとすることができる、無鉛半田用のフレキシブルプリント配線基板並びにその無鉛半田付け方法を提供することにある。例文帳に追加

To provide a flexible printed wiring board for lead-free soldering, which shows excellent solderability to both reflow soldering with lead-free solder and reworking when the surface of a copper metal is soldered with the lead-free solder and, in addition, can make a used electroless-plated gold layer as thin as possible, and to provide a method soldering with the lead-free solder. - 特許庁

そしてその導電体の内面１０ａに半田の濡れ特性が前記導電体のそれより劣る半田貧親和性物質Ｍを被覆して、内面が前記半田親和性物質からなる薄膜９で変成されたバイアホール４を得る。例文帳に追加

Then, an inner surface 10a of the conductor is coated with a substance M having a poor affinity with solder whose wettability to the solder is inferior to the one of the conductor to obtain a via hole 4 whose inner surface is transformed into a thin film 9 made of the substance having the poor affinity with the solder. - 特許庁

前記ベースは厚いヘッド部と薄い端子領域を設置し、且つ該端子領域に複数の半田ボールが設けられ、電気コネクタは半田ボールを回路基板に半田付けることで、回路基板との取付けまたは電気的な接続が実現できる。例文帳に追加

The base has a thick head part and a thin terminal region, and a plurality of solder balls are set on the terminal region and soldered fast to the circuit board, so that mounting and electric connection of this connector on/with the circuit board are established. - 特許庁

このような構造のバイアホールを備えた電子部品５を被実装体６上にリフロー半田により接合すると、その接合過程で半田が再溶融しても前記半田は前記薄膜上を滑り落ちて上方に這い上がることができない。例文帳に追加

When an electronic component 5 having the via hole of such a structure is joined to a mounting body 6 by a reflow solder, the solder slides down on the thin film and unable to crawl up even though the solder is re-fused during the joining process. - 特許庁

銅基材の表面に付着させた半田の薄膜を蛍光Ｘ線で分析するため、半田中のカドミウム濃度を正確に分析することができる。例文帳に追加

Since the solder thin film attached to the surface of the copper base material is analysed by fluorescent X-ray, the cadmium concentration in the solder can be precisely analysed. - 特許庁

有機膜は、ＯＳＰ処理によって形成された酸化防止膜であり、半田リフロー後に、有機膜を除去または薄くする処理を施しているので、半田接続構造と接着剤接続構造とを円滑に形成することができる。例文帳に追加

The organic film is an oxidation inhibition film formed by OSP treatment, and performs treatment for removing or thinning the organic film after the solder reflow, thus smoothly forming the solder connection structure and adhesive connection structure. - 特許庁

半田層５０によって半田接続構造Ｄを形成した後、酸性液またはその蒸気に有機膜２５を接触させて、有機膜２５を除去または薄くする。例文帳に追加

After forming solder connection structure D by a solder layer 50, an organic film 25 is brought into contact with an acid liquid or its vapor to remove or thin the organic film 25. - 特許庁

スクリーン厚を薄くすることなく且つ簡単な構成で印刷性及び半田付けの信頼性を向上させることができるクリーム半田印刷用メタルマスクを提供すること。例文帳に追加

To provide a metal mask for printing a cream solder capable of improving reliability of printability and solderability with a simple constitution without thinning a screen in thickness. - 特許庁