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劈開面の英語
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「劈開面」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 185件
劈開面形成装置、劈開面形成方法および半導体素子の製造方法例文帳に追加
CLEAVAGE PLANE FORMING DEVICE, CLEAVAGE PLANE FORMING METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR ELEMENT - 特許庁
この溝17は、第5の劈開面C及び第6の劈開面Dに対して平行とはならない。例文帳に追加
The groove 17 is not parallel to the fifth cleavage plane C and the sixth cleavage plane D. - 特許庁
半導体素子の劈開の際に、劈開面に予定外に堆積される薄膜の形成を防止する。例文帳に追加
To prevent a thin film from being unexpectedly deposited on a cleavage plane when a cleavage operation is carried out for the formation of a semiconductor element. - 特許庁
半導体バー43は、劈開面35a、39aを有する。例文帳に追加
The semiconductor bar 43 has cleavage planes 35a and 39a. - 特許庁
基板裏面からの劈開面に半導体メサの断面が現れている。例文帳に追加
A section of the semiconductor mesa appears from the backside of the substrate, on the cleavage surface. - 特許庁
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「劈開面」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 185件
基板の劈開性が乏しい場合においても、劈開により形成される共振器端面あるいは端面の平坦性を良好にする。例文帳に追加
To upgrade an end face of a resonator formed by cleavage or the flatness of the end face even when the cleavage of a substrate is poor. - 特許庁
この支持基板14では、ダイシングラインDL1,DL2が、支持基板14の表面に垂直な劈開面、即ち第5の劈開面C、及びそれと直交する第6の劈開面Dに対して平行とはならない。例文帳に追加
In this supporting substrate 14, dicing lines DL1 and DL2 are not parallel to cleavage planes which are perpendicular to the front surface of the supporting substrate 14, i.e., a fifth cleavage plane C and a sixth cleavage plane D crossing them at right angles. - 特許庁
結晶鉱物がある一定の方向に割れて劈開面を作る現象例文帳に追加
of a crystal, a phenomenon in which it breaks in one particular direction and creates a {plane of cleavage}発音を聞く - EDR日英対訳辞書
レーザーデバイスの劈開面を加工する方法及びレーザーデバイス例文帳に追加
METHOD OF MACHINING CLEAVED SURFACE OF LASER DEVICE, AND THE LASER DEVICE - 特許庁
半導体レーザ素子の劈開端面処理方法およびその処理装置例文帳に追加
CLEAVAGE END FACE PROCESSING METHOD AND DEVICE OF SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT - 特許庁
良好な品質の劈開面を有する窒化物半導体レーザを提供する。例文帳に追加
To provide a nitride semiconductor laser which has cleavage surfaces of good quality. - 特許庁
第2半導体層30を劈開し一対の共振器端面を形成する。例文帳に追加
The second semiconductor layer 30 is cleaved to form a pair of resonator end surfaces. - 特許庁
(10−10)面4に沿った劈開、分割を容易に行うことができる。例文帳に追加
Cleavage and division along the (10-10) plane 4 can easily be performed. - 特許庁
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