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劈開表面の英語
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英訳・英語 cleaved surface
「劈開表面」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 32件
この支持基板14では、ダイシングラインDL1,DL2が、支持基板14の表面に垂直な劈開面、即ち第5の劈開面C、及びそれと直交する第6の劈開面Dに対して平行とはならない。例文帳に追加
In this supporting substrate 14, dicing lines DL1 and DL2 are not parallel to cleavage planes which are perpendicular to the front surface of the supporting substrate 14, i.e., a fifth cleavage plane C and a sixth cleavage plane D crossing them at right angles. - 特許庁
ウエハ1の劈開を行う前に、ウエハ1表面の劈開ライン101上に、凹溝100が、少なくとも劈開ライン101とストライプコア2aとが重なる部分にストライプコア2aを分断するように形成される。例文帳に追加
Before cleaving the wafer 1, recessed grooves 100 are formed on a cleavage line 101 on the surface of the wafer 1 so that a stripe core 2a is divided on a portion where at least the cleavage line 101 and the stripe core 2a are superposed to each other. - 特許庁
一方、劈開後に残った第1の基板40は、その表面を研磨して再使用する。例文帳に追加
Meanwhile, the first substrate 40 left after cleavage is reused by polishing the surface thereof. - 特許庁
劈開された表面に対するエッチングは水素表面処理およびウェットエッチングを使用して行える。例文帳に追加
The etching to the cleaved surface is performed by hydrogen surface treatment and wet etching. - 特許庁
半導体ウエハ1の表面にスクライブライン9を入れた後、劈開用ブレード8を用いて、このスクライブライン9に沿った半導体ウエハ1の劈開を行い、ウエハ片1bを分断する。例文帳に追加
In the method of the technology, a scribe line 9 is formed on a surface of a semiconductor wafer 1, and then the semiconductor wafer 1 is cleft along the scribe line 9 by using a cleaving blade 8, thereby separating off a wafer piece 1b. - 特許庁
ウエハ表面を保護しつつ、脆く割れ易いウエハであっても、正確に劈開できるように、ウエハ劈開用のけがき線を形成する装置を提供する。例文帳に追加
To provide a device for forming a marking-off line for cleaving a wafer so as to accurately cleaving even a brittle wafer while protecting the wafer front surface. - 特許庁
劈開に寄与することなく、脆化領域から半導体基板の表面側に拡散する水素に着眼した。例文帳に追加
Hydrogen is focused which diffuses from an embrittled region to a surface side of a semiconductor substrate without contributing to cleavage. - 特許庁
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「劈開表面」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 32件
半導体素子2は、側面に劈開面3を有しており、表面には2次元コード6が形成されている。例文帳に追加
The semiconductor element 2 has a cleavage surface 3 on a side surface, and also has the two-dimensional code 6 formed on the surface. - 特許庁
別の実施形態において、注入されたレイヤと組み合わされる表面加熱源は、劈開進行を通して破断伝搬を導くようにはたらく。例文帳に追加
According to other embodiments, a surface heating source in combination with an implanted layer serves to guide fracture propagation through the cleave sequence. - 特許庁
SOIなどのウェハ材料の層を劈開する方法において、剥離の際のすり傷を抑制するとともに、その層の表面粗さを均質にする。例文帳に追加
To suppress scratches at the time of peeling and to uniformize the surface roughness of a layer in a method of cleaving the layer of a wafer material such as SOI. - 特許庁
本発明は、最も劈開しやすい面が振動膜表面に現れてなす直線の方向と、キャビティパターンを構成する直線の方向とを一致させないように接合することで、振動膜の劈開の発生を低減する変換素子を提案する。例文帳に追加
This invention provides the conversion element reducing occurrence of the cleavage of the vibration film by jointing the vibration film to prevent the direction of a straight line formed by making a surface most readily cloven appear on a surface of the vibration film from coinciding with the direction of a straight line constituting a cavity pattern. - 特許庁
材料膜は、表面領域と表面領域の下の所定の深さに配置される劈開領域とを有する半導体基板を用意することにより形成されうる。例文帳に追加
A film of material can be formed by providing a semiconductor substrate having a surface region and a cleave region located at a predetermined depth beneath the surface region. - 特許庁
半導体素子12が形成されたウェーハ11の表面11Aに劈開の起点となる切り欠き15を入れ、前記ウェーハの素子形成面側に表面保護テープ17を貼り付ける。例文帳に追加
A notch 15 as the starting point of a cleavage is formed on the surface 11A of a wafer 11 formed with a semiconductor element 12, and a surface protecting tape 17 is stuck to the element-forming face side of the wafer. - 特許庁
劈開領域内に複数のゲッタリングサイト領域を形成するために線形加速器を用いて生成され第1の注入角度で提供される第1の複数の高エネルギー粒子に半導体基板の表面領域をさらすことを含み、劈開領域は分離される材料の層を画定するよう表面領域の下に設けられ、半導体基板は第1の温度に維持される。例文帳に追加
The method includes subjecting a surface region of a semiconductor substrate to first multiple high energy particles generated using a linear accelerator and provided at a first implant angle to form a region of multiple gettering sites within a cleave region, the cleave region being provided beneath the surface region to define a material layer to be detached, and the semiconductor substrate being maintained at a first temperature. - 特許庁
雲母薄片が効率よく表面側に現われ、その劈開平面がほぼ装飾材の表面に沿った形で存在し鱗片状の光輝性が十分に発揮される天然石調模様を有する建築物又は構築物用表面装飾材及びその製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a surface decorative material with natural stone type patterns for a building or a structure and its manufacturing method efficiently showing mica thin pieces on the surface side, having its cleavage almost along the surface of the decorative material, and fully exhibiting its scaly brightness. - 特許庁
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cleaved surface
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