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共晶はんだの英語
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「共晶はんだ」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 281件
このクリームはんだは、共晶はんだ13bと、該共晶はんだの融点より高い融点を持つ金属粒子(Ag粒子13a)と、を具備し、上記金属粒子は220℃まで加熱すると上記共晶はんだに全て拡散されるものである。例文帳に追加
The cream solder is provided with eutectic solder 13b and metallic grain (Ag grain 13a) having a melting point higher than that of eutectic solder, and metallic grain is wholly diffused into eutectic solder when it is heated up to 220°C. - 特許庁
ボールはんだ及びクリームはんだに用いるはんだ合金が共晶組成を有する。例文帳に追加
The ball solder and the solder alloy used for the cream solder have a eutectic composition. - 特許庁
このとき共晶はんだ8で覆われた部分以外には銅薄膜4は形成されていない。例文帳に追加
The copper film 4 is not formed on the part of the coil 2 that is not covered with the eutectic solder 8. - 特許庁
該吸熱部3は、Sn、In、Bi、Li、共晶はんだの何れかの低融点金属材料である。例文帳に追加
The heat absorbing part 3 is either one of metallic materials having a low fusing point selected from Sn, In, Bi, Li, or eutectic solder. - 特許庁
この高延性鉛フリーはんだ合金は、共晶相において長さ5μm以上の針状晶を有し、初晶β−Sn相が等方的結晶粒からなり、デンドライトを含まない。例文帳に追加
The highly-ductile lead-free solder alloy has the acicular crystal having the length of ≥5 μm in the eutectic phase and the primary crystal β-Sn phase consisting of isotropic crystal grain, and contains no dendrite. - 特許庁
第1はんだ付け工程では、共晶組成を有しない3元系以上の合金はんだを用いて、基板12上に電子部品16が実装される。例文帳に追加
In the first soldering step, an electronic component 16 is mounted on a substrate 12 by using ternary or higher alloy solder having no eutectic composition. - 特許庁
反射電極は、液晶層及び共通電極とともに第2のキャパシタ装置を構成する。例文帳に追加
The reflection electrode constructs a second capacitor unit along with the liquid crystal layer and the common electrode. - 特許庁
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「共晶はんだ」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 281件
多結晶材料の試料の結晶方位を形成するデータから結晶組織を解析する方法は、各結晶の結晶構造に固定された共通の座標系に対して、各結晶について試料における第1の方向の方位を判断する段階を含む。例文帳に追加
The method for analyzing the crystal structure from data which forms the crystal orientation of a polycrystal material sample includes a stage for determining the orientation of a first direction in the sample in each crystal in a common coordinate system fixed to the crystal structure of each crystal. - 特許庁
はんだ接合は、接合すべき第1の部材60の一面に、共晶混合物50を付着し、および接合すべき第2の部材30の一面に、同じ金属の非共晶混合物20を付着することによって、形成される。例文帳に追加
The soldered joint is formed by sticking a eutectic mixture 50 to one surface of a first member 60 to be joined, and a non-eutectic mixture 20 of the same metal to one surface of a second member 30 to be joined. - 特許庁
二種の粉末の炭化珪素を焼結して結晶粒の大きさを0.010から0.030mmの範囲の結晶組織に形成すると共に、この結晶粒界の間に沿って黒鉛結晶層を形成するものある。例文帳に追加
Two kinds of silicon carbide powder are sintered to form crystal organization having crystal grain size in a range of 0.010 to 0.030 mm and further a graphite crystal layer is formed along the crystal grain boundary. - 特許庁
このスペーサ層15は、Ni(ニッケル)から構成されているとともに、半田層14は、共晶系はんだ材であるAuSnから構成されている。例文帳に追加
The spacer layer 15 is constituted of Ni (nickel) and the solder layer 14 is constituted of AuSn which is a eutectic-based solder material. - 特許庁
Sn−37Pb共晶はんだの実装温度(リフロー熱処理温度)よりも低温条件(ピーク温度150℃以上)で溶融接合でき、実装後は、Sn−37Pb共晶はんだと同等の温度条件でリペア可能な鉛フリーはんだ材料を提供する。例文帳に追加
To provide a lead-free solder material which can be melted and joined at lower temperature conditions (peak temperature:≥150°C) than the mounting temperature (reflow heat treatment temperature)of Sn-37Pb eutectic solder, and can be repaired under the temperature conditions same as those of Sn-37Pb eutectic solder after the mounting. - 特許庁
反射型液晶表示素子50は、透光性を有する共通電極216と、該共通電極を透過した光を反射する複数の反射電極214が形成された半導体基板211と、共通電極および半導体基板の間に配置された液晶層217とを有する。例文帳に追加
A reflection type liquid crystal display element 50 has: a common electrode 216 having translucency; a semiconductor substrate 211 on which a plurality of reflection electrodes 214 reflecting light transmitted through the common electrode are formed; and a liquid crystal layer 217 arranged between the common electrode and the semiconductor substrate. - 特許庁
ドットマトリクス液晶表示手段を設ける電気炊飯器において、ドットマトリクス液晶表示手段の取付構造を工夫し、セグメント液晶表示手段との共用化を図ることができるようにする。例文帳に追加
To contrive the attaching structure of a dot matrix liquid crystal display means and to use it together with a segment liquid crystal display means in an electric rice cooker provided with the dot matrix liquid crystal display means. - 特許庁
錫ベースの鉛フリー半田および錫鉛ベース半田に於ける鉄、ニッケル等の銅共晶体による除去精錬例文帳に追加
REFINING FOR REMOVING IRON, NICKEL, ETC., IN TIN-BASE LEAD-FREE SOLDER AND TIN-LEAD BASE SOLDER BY FORMING COPPER EUTECTIC BODY - 特許庁
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