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全周はんだ付の英語
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「全周はんだ付」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 12件
当接面112の全周と、当接面300との間に生じる隙間には半田が流し込まれ、誘電体30とアース板104とは、さらに半田付けにより固定される(半田付114)。例文帳に追加
Solder is made to flow into a gap produced between the whole periphery of the abutting surface 112 and the abutting surface 300, and dielectric 30 and the ground plate 104 are further soldered (soldering 114). - 特許庁
貫通電極7、17が回路基板にハンダ付けされた場合、貫通電極7、17の全面がハンダで固定されるため、ハンダで固定された領域の外周部分が貫通電極7、17と交差しない。例文帳に追加
When the through electrodes 7, 17 are soldered to a circuit board, the entire surfaces of the through electrodes 7, 17 are fixed by solder, whereby outer peripheral parts of regions fixed by the solder do not intersect the through electrodes 7, 17. - 特許庁
さらに再度、ビーム3のデフォーカス4(a)、または、デフォーカス4(b)による加熱によって、はんだ付け後のランド周囲に広がったフラックス残渣の余分な成分を加熱除去することで、プリント基板全体の品質向上ができる、光ビーム加熱によるはんだ付け方法。例文帳に追加
Further by reheating by the defocus 4 (a) or the defocus 4 (b) of the beam 3, and bar heating and removing the excess components of the residue of flux spread around the land after soldering, the quality of the whole printed circuit board can be improved. - 特許庁
バイアホールH内にクリーム状の半田S1を埋め込む際に、その開口面の周辺全てにおいて半田S1の付着が防止されるので、バイアホールH内から外への空気の逃げ道が確保される。例文帳に追加
Since adhesion of solder S1 is prevented in the whole periphery of the opening face at the time of burying cream-like solder S1 in the via hole H, escape of air to outside from within the via hole H is secured. - 特許庁
道路、河川、水路、管路内の360度の全周囲画像上で瞬時に、かつ容易に幅、高さ、奥行きを判断できる立体メジャーを周囲画像に表示する立体メジャー表示機能付き画像表示装置を得る。例文帳に追加
To obtain an image display device with a streoscopic measure display function which displays on peripheral images, the stereoscopic measure for instantaneously and easily judging width, height, depth on a full circumference image of 360 degrees in roads, rivers, waterways and ducts. - 特許庁
湾曲部12を挿入部可撓管11及び先端部本体13と連結する前に、湾曲操作ワイヤ15に対する操作ワイヤ連結片17取り付け位置の調整しろの全範囲にわたって湾曲操作ワイヤ15の外周面に半田付けコーティング21を施して、その半田付けコーティング21部分周辺を洗浄する。例文帳に追加
Soldering coating 21 is applied to the outer peripheral surface of the curved operation wire 15 over the whole range of the adjusting margin of the attaching position of the operation wire connection piece 17 to the curved operation wire 15 before a curved part 12 is connected to an insertion part flexible pipe 11 and a leading end part main body 13 to wash the peripheral of the soldering coating 21. - 特許庁
そうすると、部品面2のシールドケース22と半田面のシールドケース23を取り付ければ、電子部品4の周囲は、ほぼ完全にシールドされる。例文帳に追加
Consequently, when a shielding case 22 is mounted on the parts mounting surface 2 and another shielding case 23 is mounted on the soldered surface 3, the periphery of electronic parts 4 is nearly completely shielded. - 特許庁
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「全周はんだ付」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 12件
コイル14の巻回層の外周全面、その巻回層から引出端子5へのコイル14及びそのハンダ付けbの部分には、硬度15〜30°のシリコン樹脂の被覆層15が形成されている。例文帳に追加
A coating layer 15, made of a silicon resin, having a hardness between 15-30°, is formed in the overall surface of the outer circumference of the winding layers of the coil 14, the coil 14 from the winding layers to a drawer terminal 5, and its soldered part (b). - 特許庁
また、プリント基板2の角穴5に対してパタン銅箔部2bが、その全周ではなく支え金具23のロック爪23bがある面にのみ設けられ、パタン銅箔部23bのパタン面と接する支え金具23の面のみがはんだ付けによって固定される。例文帳に追加
Further, a pattern copper foil portion 2b is provided not on the entire circumference of a square hole 5 of the printed board 2, but only on a surface where a lock claw 23b of a support metal fitting 23 is located, and only a surface of the support metal fitting 23 in contact with a pattern surface of the pattern copper foil portion 23b is fixed by soldering. - 特許庁
ここで、この表層端子電極5の周縁、及び接続電路6の導電部全てを、絶縁層7により被覆したから、チップ部品3をリフロー半田付けする際に、表層端子電極5上の半田ロウ8が流れ出て意図しない導電部と短絡してしまうことを防止できる。例文帳に追加
Since the peripheral edge of the terminal electrode 5 and the whole conductive section of the electric circuit 6 are covered with an insulating film 7, the solder 8 on the electrode 5 can be prevented from flowing out of the electrode 5 and causing an unintended short circuit with the conductive section at the time of reflow-soldering the chip component 3. - 特許庁
半田付けの際リードピン21の外周に沿って上方に向け上昇するフラックスは、リードピン21の周囲のどの部分から上ってきても、全周に渡り設けられたフラックスガイド溝25に必ず行き当たるので、フラックスガイド溝25に沿って誘導され、表面張力の効果により、フラックストラップ穴27に捕捉される。例文帳に追加
A flux rising upward along the outer circumference of the lead-pin 21 at soldering, never fails to get at the flux guide groove 25 provided around the whole circumference from whichever part of the periphery of the lead-pin 21 it rises, so that, the flux is inducted along the flux guide groove 25 to be captured in the flux strap hole 27 by an effect of surface tension. - 特許庁
リードピン21は、プリント基板に半田付けされる一端23と、測定用に用いられる頭部11を備え、頭部11の下方部の全周に渡りテーパ状のフラックスガイド溝25と、フラックスガイド溝25の底部にフラックストラップ穴27が設けられる。例文帳に追加
The lead-pin 21 is equipped with an end 23 soldered on a printed board and a head part 11 used for measurement, and a tapered-shape flux guide groove 25 around the circumference of a lower part of the head part 11 and a flux strap hole 27 on a bottom part of the flux guide groove 25 are provided. - 特許庁
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