マイクロエレクトロニクス部品の英語

マイクロエレクトロニクスばね接触部品例文帳に追加

MICROELECTRONICS SPRING CONTACT - 特許庁

マイクロエレクトロニクス部品用材料、高性能セラミックス、オプトエレクトロニクス部品用材料、触媒等として有用なコバルトのナノワイヤーを包含した窒化ホウ素ナノチューブを提供する。例文帳に追加

To provide a boron nitride nanotube including a cobalt nanowire and useful as a microelectronic component material, a high-performance ceramic, an optoelectronic component material, a catalyst, etc. - 特許庁

マイクロエレクトロニクス部品用材料、高性能セラミックス、オプトエレクトロニクス部品用材料、触媒等として有用な長周期構造を有する窒化ホウ素ナノ繊維ならびにそれを製造する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a boron nitride nanofiber having a long-period structure and useful as a material for microelectronic parts, high-performance ceramics, a material for optoelectronic parts, catalysts, etc., and provide a method for producing the same. - 特許庁

マイクロエレクトロニクス部品、高性能セラミックス、オプトエレクトロニクス部品等に好適な機械的特性が優れているだけでなく、マトリックス材料との相互作用を抑えて複合化効果も好適とする。例文帳に追加

To provide a nanowire in which not only mechanical properties are excellent, but also interaction with a matrix material is suppressed, and their compositing effect is made suitable, and which is suitable for a microelectronics component, high performance ceramics, an optoelectronics component or the like. - 特許庁

マイクロエレクトロニクス及びオプトエレクトロニクス向けＳＯＩ（ＳＥＭＩＣＯＮＤＵＣＴＯＲ‐ＯＮ‐ＩＮＳＵＬＡＴＯＲ）基板の製造方法に関連し、単一基板上において、電子及びフォトニック部品のコインテグレーションを可能にする。例文帳に追加

To allow the co-integration of electronic and photonic components on a single substrate with respect to a method for manufacturing a SOI substrate for microelectronics and optoelectronics. - 特許庁

マイクロエレクトロニクスの進展、エレクトロニクス構成部品の微細化及びエレクトロニクス集合体の複雑性の増大により、厚い、かつ/又は薄いチップをすでに形成されている集積素子プレート上に積層する3次元構造の製造が求められている。例文帳に追加

To produce three-dimensional structures where thick and/or thin chips are stacked on integrated element plates already formed, the structures being required by development of microelectronics, miniaturization of electronic components, and increasing complexity of electronic assemblies. - 特許庁

これは、望ましいＥＳＤ散逸特性、構造的な信頼性、高い視覚認識性、小さい摩耗、及び粒子汚染のために、静電気に対して敏感なマイクロエレクトロニクス、電磁、光電気部品、デバイス、及びシステムの製造及び組立で使用される、ＥＳＤ散逸工具、取付具、耐力部品、加工表面、容器のために望ましい。例文帳に追加

Because of desired ESD dissipation characteristics, structural reliability, high visual recognition, and low wear and particulate contamination, the ceramic is suitably used as ESD dissipating tools, fixtures, load bearing elements, work surfaces, and containers in manufacturing and assembling electrostatically sensitive microelectronic, electromagnetic, electro-optic components, devices and systems. - 特許庁