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ボンディング材の英語
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英訳・英語 bonding material; bonding agent
「ボンディング材」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 627件
ダイボンディング材例文帳に追加
DIE BONDING MATERIAL - 特許庁
ワイヤボンディング用クランプ部材例文帳に追加
CLAMP MEMBER FOR WIRE BONDING - 特許庁
ダイボンディング用合金ロウ材例文帳に追加
ダイボンディング用合金ろう材例文帳に追加
線材加振ワイヤボンディング方法及び線材加振ワイヤボンディング装置例文帳に追加
METHOD AND APPARATUS FOR WIRE VIBRATION TYPE WIRE BONDING - 特許庁
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「ボンディング材」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 627件
キャピラリ部材、ワイヤボンディング装置、及びワイヤボンディング方法例文帳に追加
CAPILLARY MEMBER, WIRE BONDING APPARATUS, AND WIRE BONDING METHOD - 特許庁
ボンディングワイヤ用母材の製造方法およびボンディングワイヤ例文帳に追加
METHOD FOR PRODUCING BASE MATERIAL FOR BONDING WIRE, AND BONDING WIRE - 特許庁
ダイボンディング時の接着材によるボンディング電極の汚染を防止し、ワイヤボンディングの接続信頼性を向上する。例文帳に追加
To improve a wire-bonding connection reliability by preventing pollution of bonding electrodes caused by an adhesive material at the time of die bonding. - 特許庁
ベアボンディング用高強度銅合金リードフレーム材及びベアボンディング方法例文帳に追加
HIGH-STRENGTH COPPER ALLOY LEAD FRAME MATERIAL FOR BARE BONDING AND BARE BONDING METHOD - 特許庁
可撓性基材フィルムのボンディング方法及びその方法でボンディングされた表示装置例文帳に追加
BONDING METHOD OF FLEXIBLE BASE FILM AND DISPLAY DEVICE BONDED BY THE METHOD - 特許庁
半導体装置の製造方法及びダイボンディング材例文帳に追加
MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND DIE BONDING METHOD - 特許庁
ダイボンディング材及び半導体装置例文帳に追加
DIE BONDING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
ボンディングワイヤまたは中間加工材の梱包体例文帳に追加
PACKAGING MEMBER FOR BONDING WIRE OR INTERMEDIATE WORKED MATERIAL - 特許庁
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