ベーク板の英語

基板処理装置２０は、ベーク炉２２および移載機構３２を有する。例文帳に追加

The substrate treatment device 20 has a bake furnace 22 and a transferring mechanism 32. - 特許庁

そして、拡散促進工程Ｓ４の後に露光後ベーク工程Ｓ５で基板をベークして、現像工程Ｓ６によりレジスト膜を現像する。例文帳に追加

After the promoting step S4, the substrate is baked in a baking step S5 and the resist film is developed in a developing step S6. - 特許庁

ベークプレートに基板が載置された際に実測されたベークプレートの表面温度と設定温度との差の積分値を算定する。例文帳に追加

An integrated value of the difference between the surface temperature of a baking plate measured when a substrate is placed on the baking plate and a set temperature is calculated. - 特許庁

被処理膜が形成された被処理基板上にフォトレジストを塗布する工程と、前記フォトレジストをプリベーク室でプリベークする工程と、プリベーク後、前記被処理基板を前記プリベーク室で所定時間以上滞留させる工程と、を備えたことを特徴とする。例文帳に追加

This method/device is provided with a process for applying a photoresist on a substrate to be treated whereupon a film to be treated is formed thereon, a process for pre-baking the photoresist in a pre-baking room and a process for allowing the substrate to be treated to stay for a prescribed period or longer in the pre-baking room. - 特許庁

感光材に対して効率的にベーク処理を施すことができるとともに基板の処理ラインを簡単化することができるベーク装置およびベーク方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a baking apparatus and a baking method capable of performing baking treatment to a photosensitive material efficiently, and simplifying the treatment line of a substrate. - 特許庁

半導体基板を反応容器内に搬入して熱処理する熱処理装置の構成部品である石英製品をベーク用の容器内にてベークし、石英製品に含まれる金属を除去するにあたって、複数の石英製品を容易に一括してベークすることができるベーク方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a baking method capable of easily collectively baking a plurality of quartz products in removing metal contained in each of the quartz products by baking the quartz products as constituents of a heat processing apparatus for carrying semiconductor substrates into a reaction chamber to execute heat processing. - 特許庁

基板１上に塗布された感光性樹脂膜をベークプレート２上でベークする工程において、基板１周辺部を吸着溝３にて支持し、基板１中央部を基板１とベークプレート２と吸着溝３で囲まれた空間を正圧にすることにより支持する。例文帳に追加

In the baking process for baking the photosensitive resin film applied on a substrate 1 on a baking plate 2, the peripheral part of the substrate 1 is supported by a suction channel 3, and the center of the substrate 1 is supported by making the pressure of a space surrounded by the substrate 1, the baking plate 2, and the suction channel 3 positive. - 特許庁

基板上に塗布した感光性樹脂膜をプロキシミティベークする方法であって、ベークプレート表面に基板サイズより小さい凹部を設け、該凹部内に配置された複数のプロキシミティピンの上に前記基板を載置し、ベークを行う。例文帳に追加

In the method for proximity-baking the photosensitive resin film applied on the substrate, a recessed section smaller than a substrate size is formed to the surface of a baking plate, and the substrate is placed on a plurality of proximity pins arranged in the recessed section and baked. - 特許庁