バンピングの英語

ピッキング、バンピング等のドアー錠の不正解錠に対して効果的に対応できる保護機構を提供すること。例文帳に追加

To provide a lock protection mechanism capable of effectively coping with illegal unlocking of door locks such as picking, bumping or the like. - 特許庁

第１の銅箔１１の上面の各所定の箇所にワイヤバンピング法により金や銅等からなるワイヤバンプ１３を形成する。例文帳に追加

A wire bump 13 comprising gold, copper and the like is formed by a wire bumping method at prescribed points on the upper surface of a first copper foil 11. - 特許庁

フリップ・チップ・バンピング・プロセスの実行に先立って半導体ウェハを試験するための方法および構造を提供すること。例文帳に追加

To provide a method and structure for testing a semiconductor wafer prior to the execution of flip chip bumping process. - 特許庁

ウエーハを一葉ずつ気中で両面同時洗浄でき、バンピングされたウエーハでも短時間で良好に行なえるようにした技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technology for cleaning even bumped wafers, one by one, on the opposite sides simultaneously in the air in a short time. - 特許庁

バンピングによるメタルポストの形成時、効果的にバンピングでき、メタルポストに損傷を与えることなくレジストの除去が可能であるとともに、経済的かつ効率的な工程によって高信頼性の半導体パッケージ基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a semiconductor package substrate with high reliability that can effectively perform bumping and remove resist on forming a metal post by bumping, without damaging to the metal post while achieving an economical and efficient process. - 特許庁

プレス加工を用い成形加工製品を製造していく工程において、金属材のブランク抜きの加工でブランク材１を形成し、次いでこのブランク材１の両面に対しバンピングを施しバンピング加工後の素材２を形成する。例文帳に追加

In a step of manufacturing a worked product by using the pressing, a blank 1 is formed by blanking a metal, and a stock 2 after the bumping is formed by performing bumping on both sides of the blank 1. - 特許庁

無機物でハードマイクロレンズを形成することで、後続のパッケージング及びバンピングなどの工程によるマイクロレンズの損傷を防止できるイメージセンサの製造方法とする。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing an image sensor which can prevent damage on hard micro lenses in a subsequent process such as packaging and bumping by forming the lenses with an inorganic matter. - 特許庁

フリップ・チップ・バンピング・プロセスの実行に先立って半導体ウェハを試験するためのインタフェース・アセンブリ（２０）および方法が提供される。例文帳に追加

An interface assembly (20) for testing a semiconductor wafer prior to the execution of a flip chip bumping process and its method are provided. - 特許庁