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セミコンダクターの英語
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英訳・英語 semiconductor
「セミコンダクター」を含む例文一覧
該当件数 : 17件
セミコンダクターチップ用のパッケージ構造例文帳に追加
PACKAGE STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR CHIP - 特許庁
セミコンダクターのパッケージング方法例文帳に追加
PACKAGING METHOD OF SEMICONDUCTOR - 特許庁
III−ニトリド混合セミコンダクター材が活性化されているときのセミコンダクターと電極との間の接触抵抗は減少する。例文帳に追加
The contact resistance between the semiconductors and electrodes is reduced while the III-nitride compound semiconductor material is activated. - 特許庁
セミコンダクターパッケージの基板又はリードフレームの加圧ジグ例文帳に追加
SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, OR PRESSURE JIG FOR LEAD FRAME - 特許庁
異なるパターンを有するセミコンダクターオンインシュレータタイプの微細電子構造体の製造方法例文帳に追加
METHOD FOR MANUFACTURING MICROSCOPIC ELECTRONIC STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR-ON-INSULATOR TYPE HAVING DIFFERENT PATTERN - 特許庁
端面のセミコンダクターを相互絶縁の二部分へ区画する絶縁層30を焼結する。例文帳に追加
An insulating layer 30 partitioning the semiconductor on the end surface to two sections of mutual insulation is sintered. - 特許庁
放熱効果が高く、サイズが小さいセミコンダクターチップ用のパケージ構造を提供する。例文帳に追加
To provide a package structure for a small-sized semiconductor chip having high heat dissipation. - 特許庁
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Weblio専門用語対訳辞書での「セミコンダクター」の英訳 |
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セミコンダクター
「セミコンダクター」を含む例文一覧
該当件数 : 17件
拡散技術で、セミコンダクターウェハーの両端面に、p+型コンダクター11及びn+型のセミコンダクター12を形成し、それぞれ複数のダイオードを作る。例文帳に追加
By a diffusion technology a p+ type semiconductor 11 and an n+ type semiconductor 12 are formed on both end surfaces of a semiconductor wafer to make a plurality of diodes, respectively. - 特許庁
ダイオードの同一端に、二つの独立の半田付け導電端を形成し、半田付け導電端がp+型セミコンダクター及びn+型セミコンダクターと導電する。例文帳に追加
Two independent soldering conductive edges are formed at the same end of the diode, and conduct a current with the p+ type semiconductor 11 and the n+ type semiconductor 12. - 特許庁
高い回路密度であり、薄いパッケージ体積であるパッケージユニットを製作できるセミコンダクターのパッケージング方法を提供する。例文帳に追加
To provide a packaging method of a semiconductor that can manufacture a package unit having high circuit density and thin package volume. - 特許庁
別の導電の金属層は各ダイオードのもう一つの端面の別のセミコンダクターの側縁まで延ばされ、半田付け導電端を形成する。例文帳に追加
Another conductive metal layer is extended to a side edge of another semiconductor on the other end surface of each diode to form a soldering conductive edge. - 特許庁
セミコンダクターチップ用のパケージ構造は銅板または放熱板が不要であるため、体積を減少できる。例文帳に追加
Since the package structure for a semiconductor chip requires neither copper plate nor a heat dissipating plate, the volume can be reduced. - 特許庁
渦電流効果のため熱が電磁波により誘導される電磁波オーブンにより生成され、III−ニトリドLEDのp型セミコンダクター材は活性化される。例文帳に追加
Due to an eddy current effect, heat is generated by using an electromagnetic oven induced by an electromagnetic wave to activate a p-type semiconductor material in III-nitride LED. - 特許庁
中央部分のp+型セミコンダクター11は、導電の金属層で覆われ、半田付けの導電端とし、周縁の部分は、別の導電の金属層で覆われる。例文帳に追加
The p+ type semiconductor 11 at a central portion is covered by a conductive metal layer and is used as a soldering conduction edge, and peripheral portions of the p+ type semiconductor 11 are covered by another conductive metal layer. - 特許庁
ノード誘電体及び深いトレンチを充填する導電性トレンチ充填領域がセミコンダクター・オン・インシュレータ(SOI)層の上面とほぼ同一面となる深さにまで窪まされる。例文帳に追加
A node dielectric and a conductive trench fill region filling a deep trench are recessed to a depth that is substantially coplanar with a top surface of a semiconductor-on-insulator (SOI) layer. - 特許庁
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