スライス切削の英語

ワイヤーソ−を用いて、砥粒を含有する切削液を供給しながら、結晶性インゴットを複数枚の半導体ウェーハにスライスする場合に、スライス条件を適正化することにより、半導体ウェーハの歩留を向上させ、スライス後の半導体ウェーハの反り量を低減して、反り量の少ない半導体ウェーハおよびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor wafer with a small warpage and a method of manufacturing the same such that when a crystalline ingot is sliced into a plurality of semiconductor wafers using a wire saw while a cutting liquid containing abrasives is supplied, slice conditions are optimized to improve the yield of the semiconductor wafers, and the semiconductor wafers having been sliced are reduced in the curvature amount. - 特許庁

有機還元剤（Ａ）と水を必須成分として含有し、使用時のｐＨが４．０〜８．０であることを特徴とするシリコンインゴットスライス用切削液を用いる。例文帳に追加

Cutting liquid for a silicon ingot slice is used, containing organic reducing agent (A) and water as essential components, and having pH of 4.0 to 8.0 in usage. - 特許庁

水を含んでいるが、加工装置のワイヤーの金属部分に対する耐腐食性が良好かつ、水とシリコンとの反応による水素発生が抑制できる、シリコンインゴットスライス用水溶性切削液を提供する。例文帳に追加

To provide a water-soluble cutting liquid for silicon ingot slicing excellent in corrosion resistance relative to a metal part of a wire of a processing apparatus and capable of suppressing generation of hydrogen by a reaction of water with silicon although it contains water. - 特許庁

水混和性溶媒（Ａ）、標準酸化還元電位が−０．６０Ｖ〜１．４０Ｖである酸化剤（Ｂ）、および水（Ｗ）を必須成分とするシリコンインゴットスライス用水溶性切削液を用いる。例文帳に追加

The water-soluble cutting liquid for the silicon ingot slicing includes water-miscible solvent (A), an oxidizing agent (B) having a standard oxidation reduction potential of -0.60 to 1.40 V, and water (W) as indispensable components. - 特許庁

第１及び第２スライス工程は、圧電素子表面に冷却水を供給しながら、切削ブレードを１４００〜４１００ｍ／分の周速で回転し、圧電素子の送り速度を１〜５ｍｍ／秒で実施する。例文帳に追加

In the first and second slicing processes, a cutting blade rotates at a peripheral speed 1,400-4,100 m/min and a feed speed of the piezoelectric element is 1-5 mm/sec, while cooling water is supplied to the surface of the piezoelectric element. - 特許庁

スライスにより厚みムラが小さく、表面性の良好な発泡フィルムを収率よく得ることのできる切削加工用スチレン系樹脂粒子発泡成形体を提供すること。例文帳に追加

To provide an expansion molded product of styrenic resin particles for cutting, which produces little thickness variation at slicing and yields a foamed film showing good surface quality in high yield. - 特許庁

アルミニウム鋳塊の表面をスライス加工する場合に、カッターの抜け側の材料端にバリが発生するのを抑制することができる切削工具等を提供する。例文帳に追加

To provide a cutting tool or the like capable of suppressing burr from being generated on the material end of coming-off side of a cutter when the surface of the aluminum ingot is sliced. - 特許庁

スラリーを複数回繰り返し使用しても切削性の低下を招くことなく、スライス基板に与える影響を抑制し、インゴットの落下による破損を防止した半導体基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a semiconductor substrate for suppressing influence on a slice substrate and preventing damages by the falling of an ingot without inviting the decline of machinability even when slurry is used repeatedly for two or more times. - 特許庁