スズ箔の英語

銅箔の片面に抵抗層を備えた抵抗層付銅箔において、当該抵抗層はニッケル−スズ−リンの三元合金（例えば、ニッケルが１９ｗｔ％〜８０ｗｔ％、スズが１９ｗｔ％〜８０ｗｔ％、リンが１ｗｔ％〜１２ｗｔ％）で構成したことを特徴としたプリント回路配線板用の抵抗層付銅箔等を用いることによる。例文帳に追加

In the copper foil with a resistance layer formed on its one side, the resistance layer is made of a nickel-tin-phosphorus ternary alloy (e.g. one comprising 19-80 wt% nickel, 19-80 wt% tin, and 1-12 wt% phosphorus). - 特許庁

銅箔の少なくとも一方の面に ５０ 〜１０００ ｍｇ／ｍ^２のマンガンと、 ニッケル、コバルト、鉄、亜鉛、クロム、スズ、リンの中から選ばれる １種以 上との合金からなる層を設けることを特徴とするレーザーダイレクト加工用銅 箔である。例文帳に追加

The copper foil for laser direct machining has an alloy layer composed of 50-1,000 mg/m^2 manganese and one or more selected from nickel, cobalt, iron, zinc, chromium, tin and phosphorous mounted on at least one surface. - 特許庁

Tape Automated Bonding工法に用いる電解銅箔材料として好適な粗面側に山谷形状が実質的に形成されていない低粗面を持ち、且つ、高抗張力を備えており、スズめっき剥がれが発生しない電解銅箔を提供する。例文帳に追加

To provide an electrolytic copper foil having a low roughness surface which is suitable for an electrolytic copper foil material used for a Tape Automated Bonding method and does not substantially have an uneven shape formed in a rough surface side, has high tensile strength, and does not cause the peeling of a tin plating film. - 特許庁

プリント配線基板に積層された銅箔に、下地被膜として銀又はスズメッキを行い、さらにその上に無電解メッキにより金被膜を施す。例文帳に追加

Silver or tin plating is applied as underplating to copper foil laminated on a printed wiring board, and gold coating film is further applied to the above by electroless plating. - 特許庁

スズめっき２をマスクとして銅箔１をエッチングして離散的な凸状体１０となし，凸状体１０をマスクとしてニッケルめっき３をエッチングする。例文帳に追加

The copper foil 1 is etched with the tin plating layer 2 as a mask, to form a scattered uneven body 10 and the nickel plating layer 3 is etched with a mask of the uneven body 10. - 特許庁

銅箔１（主導体層）の片面全面にニッケルめっき３を施すとともにその反対面にパターン付きのスズめっき２を施し、ニッケルめっき３の表面に銅めっき５（基層導体層）を形成する。例文帳に追加

Nickel plating 3 is applied to the whole face of one side of a copper foil 1 (main conductor layer), tin plating 2 with a pattern is applied to its opposite side, and copper plating 5 (substratum conductor layer) is made on the surface of the nickel plating 3. - 特許庁

３（感電方式）、 触れたら感電するように２本の針金か箔に電圧を掛けた装置を巣門に設置することで、どの種のスズメバチも巣門に近づけないようにする。例文帳に追加

3. (Electric shock method): The device in which two wires or foils are energized so that the vespid may get the electric shock when touching the wires or foils is installed in the hive gate to prevent the vespid in every kind from approaching the hive gate. - 特許庁

スズめっき２をマスクとして銅箔１をエッチングして離散的な凸状体１０となし、凸状体１０をマスクとしてニッケルめっき３をエッチングする。例文帳に追加

With the tin plating 2 as a mask, the copper foil 1 is etched to make it into separated protuberant bodies 10, and with the protuberant bodies 1 as masks, the nickel plating 3 is etched. - 特許庁