ケイ酸塩融体の英語

リン酸塩系ガラス、ビスマス系ガラスなどの無鉛低融点ガラス粉末２０〜９５体積％とアルミナ、ケイ酸ジルコニウムなどの球状酸化物粉末５〜８０体積％とを含むガラスフリットである。例文帳に追加

The glass frit contains 20-95 vol.% lead-free low melting point glass powder such as phosphate based glass or bismuth based glass and 5-80 vol.% spherical oxide powder such as alumina or zirconium silicate. - 特許庁

アスコルビン酸、アスコルビン酸の塩、アスコルビン酸誘導体、亜硫酸塩から選ばれる１種または２種以上と５０℃以上の融点を有する脂肪酸、安息香酸、サリチル酸、トルイル酸、ケイ皮酸から選ばれる１種または２種以上を含有した成形物であることを特徴とする脱塩素剤により解決する。例文帳に追加

A dechlorinating agent comprises a molded article containing at least one compound selected from ascorbic acid, an ascorbic acid salt, an ascorbic acid derivative and a sulfite and at least one compound selected from fatty acids with a melting point of 50°C or higher, benzoic acid, salicylic acid, toluic acid and cinnamic acid. - 特許庁

基体と、その基体上に適用されるイットリア安定化ジルコニアコーティングと、溶融ケイ酸塩の耐性外層と、を有するタービンエンジン部品を提供する。例文帳に追加

To provide a turbine engine component which has a substrate, a yttria-stabilized zirconia coating applied over the substrate, and a molten silicate resistant outer layer. - 特許庁

Ｐ＝Ｘ／（Ｙ−１）^１／３ （１）この発泡体は、変性した層状ケイ酸塩を熱可塑性樹脂に溶融混練した熱可塑性樹脂組成物を発泡させることにより製造される。例文帳に追加

This foam is produced by foaming a thermoplastic resin composition obtained by melt kneading a modified phyllosilicate with a thermoplastic resin. - 特許庁

炭化ケイ素物品を、ウェハ処理中に半導体ウェハ上に１ｄｍ２あたり１６０個以下の粒子を生じさせるように、該炭化ケイ素物品の１以上の表面を融解塩基によりエッチング、レーザアブレーション、表面ブラスト、コーティング、酸化、研磨、機械加工、超臨界二酸化炭素で処理またはそれらの組み合わせによって改変する。例文帳に追加

One or more surfaces of a silicon carbide article are altered so that at most 160 pieces of particles per 1 dm^2 can be generated on a semiconductor wafer during wafer processing by carrying out etching based on a fused salt group, laser abrasion, surface blast, coating, oxidization, polishing, machining, and processing based on super-critical carbon dioxide or their combination. - 特許庁

本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、タルク、焼成クレー等のケイ酸塩、シリカ、溶融シリカ等の酸化物および水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の水酸化物の中から選ばれる１種以上の無機充填材と、ｐＨ緩衝剤としてマグネシウム・亜鉛・アルミニウム・ハイドロオキサイド・カーボネート・ハイドレートと、を含むことを特徴とする。例文帳に追加

The epoxy resin composition for sealing semiconductors comprises the epoxy resin, a curing agent, ≥1 kind of inorganic fillers selected from silicate salts such as talc, baked cay and the like, oxides such as silica, fused silica and the like, and hydroxides such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide and the like and a Mg, Zn, Al hydroxide carbonate hydrate as a pH buffer agent. - 特許庁

熱可塑性ポリエステル樹脂およびシラン粘土複合体を含有するポリエステル樹脂を製造するに際し、層状ケイ酸塩を分散媒中において膨潤状態とした後ポリオキシアルキレン基を有するシラン系化合物を混合して調製されるシラン粘土複合体を、熱可塑性ポリエステル樹脂と溶融混練することにより、粘土複合体が非常に細かく分散したポリエステル樹脂組成物とする。例文帳に追加

When a polyester resin comprising a thermoplastic polyester resin and a silane clay complex is produced, a silane clay complex prepared by forming a phyllosilicate in swollen state in a dispersion medium and melt- kneading the swollen phyllosilicate with the thermoplastic polyester to provide the objective polyester resin composition having extremely finely dispersed clay complex. - 特許庁