ぷるーふりーでぃんぐの英語

電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング装置例文帳に追加

APPARATUS FOR MARKING FAILURE FILM CARRIER TAPE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁

ダイエクスポーズドフリップチップパッケージ（ＤＥＦＣＰ）のモールドアンダーフィル工程用粘着マスキングテープ例文帳に追加

ADHESIVE MASKING TAPE FOR MOLDED UNDERFILL PROCESS OF DIE EXPOSED FLIP-CHIP PACKAGE (DEFCP) - 特許庁

フリップチップ発光ダイオードおよびフリップチップ静電放電保護チップをパッケージにおける電極にダイレクトボンディングする方法例文帳に追加

FLIP-CHIP LIGHT-EMITTING DIODE AND METHOD FOR DIRECTLY BONDING FLIP-CHIP ELECTROSTATIC DISCHARGE PROTECTION CHIP TO ELECTRODE IN PACKAGE - 特許庁

フリップチップボンディング技術を用いる半導体パッケージおよびパッケージング方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND PACKAGING METHOD USING FLIP-CHIP BONDING TECHNOLOGY - 特許庁

回路基板上へ良好にフェースダウンボンディングすることができるフリップチップ型ＩＣを得る。例文帳に追加

To obtain a flip chip type IC permitting satisfactory face down bonding to a circuit board. - 特許庁

被加工物にワイヤボンディングされたボンディングワイヤのオープン不良を正確に検出する。例文帳に追加

To accurately detect open failure of a bonding wire that is wire-bonded to an object to be processed. - 特許庁

ストレージサブシステムのフリーセグメントプール内のフリーセグメントの数が望まれる最小値未満であると検知されたら、次の一つ以上が実行される：内部ストレージからＬＤＥＶ（論理デバイス）を選択してフリーセグメントプールに追加する、ＶＤＥＶ（仮想デバイス）にＬＤＥＶを転換する、外部ストレージからＬＤＥＶを選択してフリーセグメントプールに追加する。例文帳に追加

If a number of free segments in a free segment pool at a storage subsystem is detected as below a desired minimum, one or more of the following is performed: selecting and adding LDEVs (logical devices) from an internal storage to the free segment pool; transitioning the LDEVs to a VDEV (virtual device); selecting and adding LDEVs from an external storage to the free segment pool. - 特許庁

マスタモードレジスタ群３の各フリップフロップのＤ端子には、ＣＰＵ１のＤＡＴＡ端子が接続されている。例文帳に追加

A DATA terminal of the CPU 1 is connected to the D terminals of respective flip-flops of the master mode register group 3. - 特許庁