ないめんけんさくばんの英語

（三）　円筒外面研削盤、円筒内面研削盤又は円筒内外面研削盤であって、円筒で外径又は長さが一五〇ミリメートル以内のものを研削するように設計したもの例文帳に追加

3. External cylindrical grinders, internal cylindrical grinders or internal-external cylindrical grinders designed to grind a cylinder with an external diameter or length of less than 150 millimeters発音を聞く  - 日本法令外国語訳データベースシステム

半導体基板の裏面研削砥石の寿命を低下させない保護フィルム貼付半導体基板の裏面研削方法の提供。例文帳に追加

To provide a method of grinding the back surface of a protection film attached semiconductor substrate without reducing the life of a grinding wheel which grinds the back surface of a semiconductor substrate. - 特許庁

被研磨板１の研磨面の周辺領域で小さくなる研磨速度を大きくし、研磨面の研磨速度の面内均一性を向上する。例文帳に追加

To improve uniformity of polishing speed in the surface of a plate 1 to be polished by increasing the polishing speed which decreases in the peripheral region of the surface. - 特許庁

研削力を正確に検出することができる内面研削盤を提供する。例文帳に追加

To provide an internal grinding machine capable of accurately detecting a grinding force. - 特許庁

半導体基板１の裏面研削（バックグラインド）を行い、半導体基板１を薄くする。例文帳に追加

Rear surface grinding (back grinding) is performed in a semiconductor substrate 1 so as to make the substrate 1 thin. - 特許庁

本発明は、加工タクトを向上させるとともに、ガラス板の端面を一定の取り代で研削し、かつ、ガラス板の端面や研削手段を損傷させることがないガラス板の端面研削装置を提供する。例文帳に追加

To provide an end face grinder for a glass plate, which improves a processing tact time, grinds an end face of the glass plate at a fixed amount, and prevents the end face of the glass plate and a grinding means from being damaged. - 特許庁

高周波数振動・電解ハイブリッド内面研削盤及びその研削方法例文帳に追加

HIGH FREQUENCY VIBRATION/ELECTROLYSIS HYBRID INTERNAL GRINDING MACHINE, AND GRINDING METHOD THEREOF - 特許庁

小型に構成でき、高精度に加工できる、ワークの円筒内面および円錐内面を研削する研削盤を提供する。例文帳に追加

To provide a grinder for grinding a cylindrical inner surface and a conical inner surface of a workpiece, which can be constituted in small size and enables accurate machining. - 特許庁