すず層の英語

スズまたはスズ合金めっき層の定量分析方法例文帳に追加

QUANTITATIVE ANALYTICAL METHOD FOR TIN OR TIN ALLOY PLATED LAYER - 特許庁

その場合、錫又は錫合金めっき層と銅−錫合金層の合計厚さを０．４μｍとする。例文帳に追加

In this case, the entire thickness of the tin or tin alloy plated layer and the copper/copper alloy layer should be 0.4 μm. - 特許庁

金層の上面に錫層を形成してもよい。例文帳に追加

A tin layer may be formed on the gold layer. - 特許庁

基体上に設けた錫 (錫合金) めっき層における下層として錫 (錫合金) の無光沢めっき層を、また上層として錫 (錫合金) の光沢めっき層を設ける。例文帳に追加

In tin (tin alloy) plating layers provided on a substrate, as the lower layer, a tin (tin alloy) lusterless plating layer is provided, and, as the upper layer, a tin (tin alloy) lustrous plating layer is provided. - 特許庁

銅系の基体の表面上に設けられたスズ表面層を簡易に剥離することができるスズ表面層の剥離に係るスズ表面層の剥離方法、スズ表面層の剥離液、スズ表面層の剥離システムを提供する。例文帳に追加

To provide a peeling method for a tin surface layer, a peeling liquid for a tin surface layer and a peeling system for a tin surface layer by which the tin surface layer provided on the surface of a copper base substrate can simply be peeled off. - 特許庁

下地層の上にスズ皮膜を形成する２層メッキ方式において、上層のスズ皮膜でのピンホールやスズホイスカーの発生を防止する。例文帳に追加

To prevent generation of pin holes and tin whisker on an upper layer tin film in a two-layered plating system for depositing the tin film on a base layer. - 特許庁

銅または銅合金材の表面の錫または錫合金層の剥離方法例文帳に追加

METHOD OF REMOVING TIN OR TIN ALLOY LAYER ON SURFACE OF COPPER OR COPPER ALLOY MATERIAL - 特許庁

スズまたはスズ合金めっき層中の水銀定量分析方法例文帳に追加

METHOD OF QUANTITATIVELY ANALYZING MERCURY IN TIN OR TIN ALLOY PLATING LAYER - 特許庁