じょういたいばんそうきはくりの英語

基板に規定された実装領域に対するその実装領域に実装された他の基板の剥離強度を高め、且つ実装領域を小さくする。例文帳に追加

To increase peeling strength of another substrate from a mounting region defined on a substrate and to make the mounting region small. - 特許庁

本発明の剥離方法は、基板上（１０）に剥離層（１２）を介して存在する被剥離物（１４）を上記基板から剥離する方法であって、上記剥離層（１２）の全部又は一部をシリコンゲルマニウム（Ｓｉ_(1-x)Ｇｅ_x)層によって形成し、上記剥離層に光を照射して上記基板と上記被剥離物の間に剥離を生ぜしめることを特徴する。例文帳に追加

In this peeling method, the object (14) to be peeled on a substrate (10) via a peeling layer (12) is peeled from the substrate. - 特許庁

複数枚の絆創膏を剥離シート上に敷き詰めたタイプの医療用絆創膏のシート体において、容易に絆創膏を１枚ずつ剥離できるようにするとともに、当該絆創膏を衛生的に使用できるようにする。例文帳に追加

To easily peel off an adhesive plaster one by one and sanitarily use the adhesive plaster in a sheet body of the medical adhesive plaster of a type formed by laying a plurality of adhesive plasters on a release coated sheet. - 特許庁

樹脂を平板状の成形型で成形した後咬合した樹脂板を成形型から剥離する樹脂板剥離装置であって、少なくとも、樹脂板を把持する樹脂板把持機構と、前記樹脂板把持機構を垂直方向に移動させる把持機構移動機構と、前記樹脂板把持機構がそれにそって移動するための側板と、を有することを特徴とする樹脂板剥離装置である。例文帳に追加

This resin plate separation device is for separating the meshed resin plate from the molding die, after molding the resin by the plate-like molding die, and includes at least a resin plate grasping mechanism for grasping the resin plate, a grasping mechanism moving mechanism for moving vertically the resin plate grasping mechanism, and a side plate along which the resin plate grasping mechanism moves. - 特許庁

かかる方法によれば、負圧状態下で、前記第１基板と前記第２基板とを剥離することにより、剥離層の層内又は界面の隙間が膨張し、剥離を容易に行うことができる。例文帳に追加

According to this method, the first substrate and the second substrate are peeled under a negative pressure to enlarge the gap in the inside or interface of the peeling layer, so that peeling can be facilitated. - 特許庁

元型（基板１０）に剥離層として電着レジスト層１５または金属メッキ層もしくはこれらの組み合わせた層を設け、該剥離層を介して元型に対する電鋳を行い、該電鋳により形成される電鋳品２０を前記剥離層を除去することにより元型から剥離してスタンパー２５を得る。例文帳に追加

A base mold (substrate 10) has a layer of an electrodeposition resist layer 15 or a metal plating layer or a combination of these layers as a release layer, the base mold is subjected to electroforming through the release layer, and an electroformed product 20 formed by the electroforming is released from the base mold by removing the release layer to obtain a stamper 25. - 特許庁

パターン状の剥離層およびパターン層をエッチングによらずに簡単に形成でき、しかも、剥離層とパターン層が同一形状であるので、転写形状が綺麗で微細パターンに対応できる版、版の製造方法、基板および基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a plate allowing a pattern-like separation layer and a pattern layer to be simply formed without using etching, having a beautiful transfer shape and capable of responding to a minute pattern because the separation layer and the pattern layer has an identical shape; to provide a manufacturing method of the plate; and to provide a board and a manufacturing method of the board. - 特許庁