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いちでんしけつごうの英語
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「いちでんしけつごう」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 243件
結合電極１４はアンテナ電極７と対向して電磁結合し、結合電極１５はアンテナ電極８と対向して電磁結合するようになっている。例文帳に追加
The coupling electrode 14 faces the antenna electrode 7 to be electromagnetically coupled thereto, and the coupling electrode 15 faces the antenna electrode 8 to be electromagnetically coupled thereto. - 特許庁
ＭＨＣ遺伝子の転写因子結合配列を含む発現ベクター例文帳に追加
EXPRESSION VECTOR CONTAINING TRANSCRIPTION FACTOR-BINDING SEQUENCE OF MHC GENE - 特許庁
典型的な一実施形態では、本方法は、電子装置をデータ伝送ネットワークに結合する(902)。例文帳に追加
In one exemplary embodiment of this method, electronic appliances are coupled with a data transfer network (902). - 特許庁
電源補償回路２０は、試験状態においてＤＵＴ１と熱的に結合されるように配置される。例文帳に追加
The power supply compensation circuit 20 is disposed to be thermally connected to the DUT 1 in a test state. - 特許庁
誘電体層１ａ〜１ｂを積層した積層体に、アース電極２と、入出力電極３と、結合電極４と、ストリップライン５が設けられ、結合電極４の少なくとも一部が積層体の一部に露出し、結合電極４の一部をレーザートリミングで切断して調整する。例文帳に追加
A laminate formed by laminating dielectric layers 1a and 1b is provided with an earth electrode 2, an input/output electrode 3, a coupling electrode 4, and a strip line 5, at least part of the coupling electrode 4 is exposed in part of the laminated body, and part of the coupling electrode 4 is cut by laser trimming for adjustment. - 特許庁
一実施形態において、一方法は、第１の電力源(204)に結合されるバイポーラ接合トランジスタ(202)を提供する。例文帳に追加
In one embodiment, a method provides a bipolar junction transistor (202) that is coupled to a first power supply (204). - 特許庁
一実施形態は、回転可能なターゲットに電力を伝送するように構成された電力結合器を有する高電力スパッタリングシステムを含む。例文帳に追加
One embodiment includes a sputtering system with a power coupler configured to deliver power to a rotatable target. - 特許庁
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「いちでんしけつごう」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 243件
樹脂ケース４２は放電灯３０のコネクタ部３１と結合して接触している。例文帳に追加
The resin case 42 is joined and contacted with a connector part 31 of the discharge lamp 30. - 特許庁
第２実施形態では、第１および第２ ２Ｓ１Ｐ副構造がそれぞれ、ＬＣＰ誘電体結合層を第１または第２ ２Ｓ１Ｐ副構造のいずれかに結合する外因性接着材料なしで、ＬＣＰ誘電体結合層の第１および第２対向面に直接結合される。例文帳に追加
Alternatively, each of a first and second 2S1P substructures is bonded directly to each of a first and second opposed layers of a LCP dielectric bonding layer without an extrinsic adhesive material that bonds the LCP dielectric bonding layer to either of the first and second 2S1P substructures. - 特許庁
試験装置はまた、公共送電網電力供給装置に結合された直流（ＤＣ）発生装置（２１０／２１４）を備えている。例文帳に追加
The testing apparatus also includes a direct current (DC) generation apparatus (210/214) coupled to the utility grid electric power supply apparatus. - 特許庁
１段目の空胴共振器５６と４段目の空胴共振器６２とは、飛び越し結合用アイリス７６で電磁界結合される。例文帳に追加
The first cavity resonator 56 and the fourth cavity resonator 62 are electromagnetic-field coupled by an iris 76 for interlace coupling. - 特許庁
本実施形態に係る太陽電池１０は、裏面上に形成されたｉｎ接合２０とｉｐ接合３０とを備える。例文帳に追加
The solar cell 10 includes an in junction 20 and an ip junction 30 formed on a backside. - 特許庁
これにより、給電素子１１と無給電素子２１との間、および、無給電素子２１と３１との間の電磁界的な結合を十分とりつつ、最上層の素子形成領域３１Ｓを従来より広くすることが可能となる。例文帳に追加
This can make an element formation area 31S on the uppermost layer wider than in the conventional practice while securing electromagnetic field coupling enough between a feeding element 11 and the parasitic element 21, and between the parasitic elements 21 and 31. - 特許庁
放射素子１１は、板状の導電部材により同一面内に形成した第１及び第２のアンテナ素子１２ａ、１２ｂを上下に配置し、結合線路１３により結合して略Ｚ字状に形成する。例文帳に追加
The radiation element 11 is formed approximately in a Z shape by arranging first and second antenna elements 12a, 12b formed from a plate-shaped conductive member within the same plane in the vertical direction and jointing them by joint rails 13. - 特許庁
ウェハレベルＣＳＰ１はチップ電極１ａが基板電極７に半田接合されて試験用基板３に実装される。例文帳に追加
In the wafer level CSP 1, the chip electrodes 1a are joined to the substrate electrodes 7 with solder to be mounted on the substrate 3 for the test. - 特許庁
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