キオクシアが512GBの組み込み式フラッシュメモリー　業界初のQLC技術採用

• 2024.11.14
• 
• 電子デバイス
• メモリ

世界の半導体売上高、25年は14％増　米ガートナー予測　AIメモリーが市場押し上げ

• 2024.11.01
• 
• 電子デバイス
• GPUメモリ市場動向

韓国サムスンが24ギガビット GDDR7を開発　業界初の12ナノ級　大容量と高速化実現

• 2024.10.21
• 
• 電子デバイス
• メモリ韓国

キオクシアがPCIe 5.0対応EDSFFE1.S SSDサンプル出荷　クラウドやハイパースケ...

• 2024.10.21
• 
• 電子デバイス
• メモリ

STマイクロ、シリアル・ページEEPROM新製品「M95P」シリーズ発表　エッジAI対応、評価...

• 2024.10.16
• 
• 電子デバイス
• メモリ

韓国サムスンが業界初の1テラビット容量のQLCタイプ第9世代V-NANDを量産

• 2024.09.18
• 
• 電子デバイス
• メモリ韓国

韓国SKハイニックスが世界初、10ナノ級第6世代DRAM開発

• 2024.09.02
• 
• 電子デバイス
• メモリ半導体韓国

韓国サムスンが米クアルコムに車載用メモリー「LPDDR4X」供給

• 2024.08.29
• 
• 電子デバイス
• メモリ米州韓国

キオクシア、北上工場に第2製造棟　25年秋稼働へ

• 2024.08.09
• 
• 電子デバイス
• メモリ東北

サムスン電子、厚さ0.65ミリメートルのモバイルDRAM　オンデバイスAI市場に注力

• 2024.08.08
• 
• 電子デバイス
• メモリ半導体韓国

次世代グラフィックスメモリー「GDDR7」　韓国SKハイニックスが開発　32ギガbpsの動作速...

• 2024.07.31
• 
• 電子デバイス
• メモリ韓国

キオクシアが2Tb QLCフラッシュサンプル出荷　AI用ストレージ向け

• 2024.07.08
• 
• 電子デバイス
• メモリ

韓国サムスンがファウンドリー技術戦略を公開　顧客のAIアイデア実現へ

• 2024.06.14
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体メモリ韓国

韓国SKハイニックスがオンデバイスAI用モバイルNANDソリューション「ZUFS4.0」を開発

• 2024.05.10
• 
• 電子デバイス
• AIメモリ韓国

キオクシア、5Gスマホ用フラッシュのサンプル出荷開始　UFS4.0規格、サイズ18％縮小

• 2024.05.01
• 
• 電子デバイス
• メモリ

韓国SKハイニックスと台湾TSMCが高帯域幅メモリー「HBM」で技術協力　先端技術の組み合わせ...

• 2024.04.24
• 
• 電子デバイス
• その他半導体メモリ台湾韓国

業界最高の10.7Gbpsを実現　韓国サムスンがLPDDR5X DRAM開発　オンデバイスAI...

• 2024.04.19
• 
• 電子デバイス
• その他半導体メモリ韓国

韓国SKハイニックスが米インディアナ州に生産基地　次世代HBMなどAIメモリー製品量産

• 2024.04.05
• 
• 電子デバイス
• その他半導体メモリ米州韓国

キオクシアが「先端技術研究所」を新設　新規事業への技術創出を強化

• 2024.04.04
• 
• 電子デバイス
• メモリ企業動向

韓国サムスンが業界初の36ギガバイト品開発　広帯域幅メモリー「HBM3E 12H」

• 2024.03.06
• 
• 電子デバイス
• メモリ韓国