2024年1月19日

株式会社日本政策投資銀行

セイコーエプソン株式会社

株式会社日本政策投資銀行（以下「DBJ」という。）とセイコーエプソン株式会社（本社：長野県諏訪市、代表取締役社長：小川 恭範、以下「エプソン」という。）は、3DEO Inc.（本社：米国ロサンゼルス、CEO：Matt Petros、以下「3DEO」という。）に対して出資を実行しました。

3DEOは、独自開発した生産プロセス技術「Intelligent Layering^®」を用いて小 / 中ロット領域での金属部品の設計・製造の一貫サービスを有するスタートアップです。とくに航空・宇宙、医療・ヘルスケア、半導体の分野でのシェア獲得を目指しています。

近年、金属3Dプリンティングの製造プロセスイノベーションおよび製品のプロダクトイノベーションは、航空・宇宙、医療・ヘルスケア、半導体の分野を中心に拡大しています。さらに、自動車や産業関連機器の分野では開発コストや開発期間の削減、軽量化、スペアパーツ、機能性金型などへの活用が始まっています。

他方、日本では、加工組立産業の成長を支え続けた精密鋳造を基礎とする従来型の金属加工への信望が厚く、あわせて品質・コスト面からのサプライチェーンの最適化が図られているため、3DプリンティングやDfAM（注1）に関する研究開発、普及啓発の動きがあるものの生産現場への実装の参入障壁が高く、結果として、サプライチェーンの革新動向から大きく遅れをとっている現状です。

本件は、「産業の技術革新と再編成」を経営上の重要課題としているDBJと、「長期ビジョン Epson 25 Renewed」において、環境負荷に配慮した「生産性・柔軟性が高い生産システム」を共創し、ものづくりを革新することを掲げる「マニュファクチャリングイノベーション」を推進するエプソンが、3DEOの北米、日本での事業進出を資本面から支援するものであり、日本の製造業の革新、競争力強化に寄与することから、DBJの「特定投資業務（注2）」の一環である「DBJスタートアップ・イノベーションファンド（注3）」を活用し投資を実行しました。

3DEOおよび3DEOが開発するマシンは以下の特長を有しています。

1. ビジネスモデル：金属3Dプリンティングの設計・製造の一貫サービス
2. 造形技術：「3DEO's Intelligent Layering process」という独自技術を開発しており、小ロット・中ロットの金属部品の連続生産が可能

なお、本出資に際して、DBJおよびエプソンは、対米外国投資委員会（CFIUS、注4）に係る手続きを2023年12月14日に完了しました。

DBJは、3DEO、エプソンなど各ステークホルダーと密に連携しながら3DEOの事業構築、企業価値向上に向けて積極的に3DEOをサポートするとともに、国・自治体や関連民間企業等の各関係者の結節点となって、日本のDfAMの社会実装に貢献し、製造業の革新および再編への寄与を目指します。

（注1）DfAM：3Dプリンティング（Additive Manufacturing）のための設計・デザインのこと。

（注2）民間による成長資金の供給の促進ならびに地域経済の活性化および日本企業の競争力強化を図るため、国からの一部出資（産投出資）を活用して、成長資金を時限的・集中的に供給する業務です。

（注3）「特定投資業務」において、スタートアップの創出・育成、イノベーションエコシステムの構築等に向けた取り組みを推進するため設置した資金枠です。

（注4）対米外国投資委員会（CFIUS：Committee on Foreign Investment in the United States）は、財務長官を議長に、関連する複数の省庁により構成される組織であり、米国の国家安全保障の観点から、米国の企業・事業・技術に対する外国投資の審査を行う組織です。

以上