PCB封装库
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常识
原理图的绘制与实际大小无关，PCB的封装与实际大小一致，一般在规格书中选取最大值
PCB原件包括的内容
- PCB焊盘
- 阻焊（防止绿油覆盖）
- 1脚标识
- 管脚序号
- 丝印（实物本体的大概位置）
封装类型
CHIP类封装（贴片 电阻容二极管）
- add新建，命名
- 点击上方工具栏圆形按钮放置焊盘，表贴焊盘:Top-Layer 通孔焊盘:Multi-Layer
- 焊盘可改长宽形状
- 焊盘距离调整：选中要移动的焊盘，将两个焊盘重叠，按M，设置X/Y偏移量（注意单位mm）
- 测量距离：ctrl+M 左键点击进行测量
- 外侧距离比实际器件大，内侧距离比实际器件小，让焊盘落在该区域内
- 设置中心：编辑->设置参考->中心
- 丝印法一：P L 画线条即可 移动至中心设置偏移量，复制后点击中心，可以以中心点旋转。由此可画出对称丝印。
- 填充：放置->填充 标识正负极
- 修改管脚号
IC类封装
- 焊盘复制：法一：使用x/y偏移量，一个一个复制
- 焊盘复制：法二：选中器件->编辑->特殊粘贴->阵列粘贴，第一个会重复，删去。 文本增量：管脚号的设置的步长，为负时递减。
- 丝印法二：在法一的基础上，shift+E 可直接框出丝印，然后删去定边的四条线段。
- 一脚标识：在1脚旁边画一个小圆
- 芯片正方向：先在中心放置一个过孔，x轴偏移至边上。以其圆心画圆，删去过孔。将圆修改为半圆。
*IPC封装创建向导（常见类型可用，十分方便）
- 右上角个人中心下拉框中扩展，安装IPC，一般都已装好
- 工具->ipc 向导 选择器件，填写参数即可
- STEP模型预览，十分逼真
- 板密度：选高密度时焊盘变小，一般选中等密度
- 选择加入的PCB库：当前库，已有库，新建库
- 后面一路next
PCB封装的直接调用
- 法一：设计->生成PCB库
- 法二：在PCB图上选中器件复制到PCB库，复制到列表产生新器件，复制到图纸则可修改。
3D模型创建和导入
- 放置->3D body 放置已有3d原件
- 放置->3D原件体 创建原件 overall总高 standoff悬浮高度 在view configuration中 shift+右键可旋转观看原件
- 放置->3D原件体->tab->generic->EmbedModel->choose 放置已有原件
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