抗干扰是要因地制宜的，很难用一篇文章系统而完整地写完。如有遗漏或错误，欢迎各位批评指正。
文章目录
- 1. 抑制干扰源
- 1.1 屏蔽罩抑制干扰源
- 1.2 给电机加滤波电路
- 1.3 IC的电源接口并接电容
- 1.4 PCB走线避免90°
- 2. 切断干扰传播路径
- 2.1 信号电路要与电源电路或其他信号电路“隔离”
- 2.2 加屏蔽罩
- 2.3 高频信号线路的布线
- 2.4 电路板合理分区
- 2.5 GND合理分区
- 2.6 抗干扰元件
- 3. 提高敏感器件的抗干扰性能
- 4. 从软件方面提高系统稳健性
- 参考
1. 抑制干扰源
1.1 屏蔽罩抑制干扰源
电源模块、Wifi和蓝牙模块是PCB上常见的干扰源，为了避免这些模块干扰其他模块或干扰其他PCB，加个金属屏蔽罩比较好。具体为啥加、怎么加请参考 👉 PCB设计中的屏蔽罩设计
1.2 给电机加滤波电路
直流电机往往通过PWM控制，滤波电路可降低电流波纹。注意电容、电感引线要尽量短。
有关直流电机PWM控制与电流波纹的关系请参考 👉 使用PWM 控制有刷直流电机 - Portescap
1.3 IC的电源接口并接电容
PCB上每个IC要并接一个0.01μF～0.1μF高频电容，以减小IC对电源的影响。注意高频电容的布线，连线应靠近电源端并尽量粗短，否则，等于增大了电容的等效串联电阻，会影响滤波效果。
1.4 PCB走线避免90°
可用135°或大圆弧转弯，减少高频噪声发射。
有关PCB走线的更多细节请参考 👉 PCB布局布线经验总结
2. 切断干扰传播路径
2.1 信号电路要与电源电路或其他信号电路“隔离”
设备外壳如果与地线相连（良好接地），电路与设备外壳相连，理论上大地能帮电路吞掉一切工频干扰，尤其是在理想状态下多点接地，所有板子各过各的，相安无事。然而从前辈们的经验来看，“良好接地”很难在现实中实现，比如应用场合不允许，工人不注意，没有金属外壳等。
外壳不接地时，信号电路GND会通过金属机壳从电源电路和其他信号电路引入干扰，所以还不如不接。但是不接会带来新的问题：寄生电容导致的感应干扰以及静电积累引起的静电放电的风险。
通用方法是在所有信号电路的GND与外壳间连接一个1~100nF的安规电容（>2kV高压）和1MΩ的电阻，类似下图这样（图片来自知乎用户mimiww）。
GND与外壳之间的电容电阻具体作用可参考 👉 电路板的地直接与外壳地相连好不好？
2.2 加屏蔽罩
除了电源模块（PMU+DCDC+LDO）、通信模块以外，核心模块（CPU+DDR+Flash）也该加上金属屏蔽罩以防止从其他模块或其他PCB引入噪声。一个DIY时可以用的骚操作是用锡箔和铝箔作屏蔽罩。具体为啥加、怎么加请参考 👉 PCB设计中的屏蔽罩设计
2.3 高频信号线路的布线
晶振与单片机引脚尽量靠近，用GND把时钟区隔离起来（可参照 👉 3W和20H准则），晶振外壳接地并固定。高频模拟信号的处理方式与晶振类似。
2.4 电路板合理分区
电路板合理分区，如强、弱信号，数字、模拟信号。尽可能把干扰源（如电机，继电器）与敏感元件（如单片机）远离。
2.5 GND合理分区
数字地与模拟地要分离，最后在一点接于电源地。A/D、D/A芯片布线也以此为原则，厂家分配A/D、D/A芯片引脚排列时已考虑此要求。
2.6 抗干扰元件
在单片机I/O口，电源线，电路板连接线等关键地方使用抗干扰元件如磁珠、磁环、电源滤波器，屏蔽罩。
3. 提高敏感器件的抗干扰性能
- 布线时尽量减少回路环的面积，以降低感应噪声
- 布线时，电源线和地线要尽量粗。除减小压降外，更重要的是降低耦合噪声。
- 对于单片机闲置的I/O口，不要悬空，要接地或接电源。其它IC的闲置端在不改变系统逻辑的情况下接地或接电源。
- 对单片机使用电源监控及看门狗电路，如：IMP809，IMP706，IMP813，X25043，X25045等，可大幅度提高整个电路的抗干扰性能。
- 在速度能满足要求的前提下，尽量降低单片机的晶振和选用低速数字电路。
- IC器件尽量直接焊在电路板上，少用IC座。
4. 从软件方面提高系统稳健性
- 通讯中的抗干扰，可加数据校验位
- 在有通讯线时，如I^2C、三线制等，实际中我们发现将Data线、CLK线、INH线常态置为高，其抗干扰效果要好过置为低。
- 在无硬件WatchDog时可采用软件模拟WatchDog，以监测程序的运行 （参照 👉 百度百科 - 看门狗）
参考
- 百度百科 - 抗干扰
