原因
因为此产品是配合D38-3无人值守系统而设计的。其项目急，且变术过多，没法形成完整的方案，不适合让团队的人员来设计，所以还是自己重拾硬件设计。从2014年起就只负责整个项目方案设计，设计硬件大体方案，或有时给同事的原理图找找茬，很少自己画原画图与PCB，所以也趁此次设计，再总结方案、原理图设计与PCB设计，到制板整个过程的要点，方便今后供团队新人参考。方案设计
第一步：与产品的使用方深度沟通其需求、同行产品及当前主要问题，确定产品的市场竞争优势及市场定位；
第二步：明确产品功能，确定硬件的外框、接口类型及接口具体功能。
此步重点是明确接口形状，最好拿实物来确认。
第三步：与使用方再确定方案，直至双方都认为完美。原理图设计
第一步：先做主框图
第二步：生成子原理画
第三步:绘制原理图
绘制原理图中，重点是要了解设计工具原理。2008年上半前是用学校里学的protel 99se，之后因自己崇拜的高手推荐而学习和使用pads，但到了2012年时，发现周边的同事都用 altium Designer。为了融入大环境，实现资源的共享，于是也开发始了altium Designer。当时直接将多个项目的硬件重新按altium Designer设计，现想想，那时也挻狠心的。因为有了以上的经历，所以也发现硬件设计工具的共同点：
1、在器件上分为：
1）、原理图器件;
2）、PCB器件。
两者的关联就是引脚编号
在altium Designer中可关联起原理图器件与PCB器件
不专门关联也是可以。比如在原理图设计好的，再任意选个PCB器件，虽说这样做也能解决问题，但个人意见是元器件本来就较特殊，若每次都像新器件那样重新确认，这种效率比较低，也难免不出错，不符模块化设计思想，通过原画图器件直接 关联上相关的几种PCB类型，适合于项目长期管理。
本项目接口很多，但还好柯力公司人齐全的实验室，自己于2007年于2012年这段时间，经常在实验室做常规试验与极端试验。所以在接口保护极整机EMC保护上是不成问题的。
原理图设计时，要多使用快捷键。这样能大大提高开发效率。这就好比是生产线工时检查时，要分析整个操作过程中有多少无效动作。
补充：在画原理图时，一家公司自有其图表格式规范。所以会用到模板
创建方法：
1、新建原理图
2、右键打开DOCUMENT OPTIONS
3、用画图工具画图，不能用电气线
4、保存为**.schDot
调用方法
在原理图处选Design —General Templates,选择你要用的原理图
PCB设计
一定要关注更层的意义，本产品只需要两层。所以相对比较简单，重点关注这几层即可
Drill Guide是钻孔引导层,PCB板上会显示设置的钻孔信息
Keep out是禁止布线层,用来设置电气边界.
Drill Drawing 按X 、Y 轴的数值定位，画出的整块印制板所需钻孔的位置图。
新手在使用altium Designer开发PCB时，往往是由供应商来分层，很少有层的概念。导致画的线路板的一次成功率。建议新手多抓住去比较大型的PCB制板厂家的机会。了解了线路板的制作过程，你的PCB设计水平也将起飞。
设置规则
主要就是设置以下这几项:
对于特殊部件，可专门定义其规则，比如，单片机引脚间距太小
此时要注意特殊规则的优先级一定要高于常规。否则无效。就这问题，当时搞得我都开始怀疑人生了。
布局
接口与定位孔布局工作往往参考设计方案所定的位置来设计，若产品装于复杂的外壳，则建议用outcad导入安装关键位置，有些还要注明高度限制区与高温区。其它方面则按自己的EMC方面经验设计器件的布局。由于有些EMC经验与书本理论所述有所不同，为防引起不必要的争议，所以在此不展开描述。
对其他器件一般多注意：大电流走线、散热、自动插件机要求、关键丝印位置等
对于关键位置部件，注意选上locked ,以免误移动
布线
我没有高计过高于50M的电路（指走线上的时钟速度），通过多年经验总结，基本上关注：电流、电压、地完整性及信号时钟等，虽有些地方也依葫芦画瓢去画交差信号线，但由于频率不高，感觉像怎么画都能成功。至少波形测试及EMC测试都OK。
另外：线是有一定阻值的，对于ADC相关的供电、参考电压线、最好不要与大电流电路共线，更不能与数字电路其线，这也是大家用相同的ADC芯片与外围器件，而精度就是有一点点差异的关键点。这在EMC书上很少有描述的内容。（基本上只写的地线的方面的内容）
过孔：过孔一般要一致，差异太大，咱们要绿色环保，不要引起制板时老换钻头而费时的事。非大电流的线路本人推荐如下：
覆铜
1、网络：双面板主要是网络地，如果是隔离设计，则注意两隔离区的间距，本人通过耐压测试后的总结，3KV耐压需求，间隔不要小于3mm。补充：另外大家不要指望这个距离来抗静电。在10kV以上的静电下，这点距离没啥用。在这方面本人的处理方式是，让静电在一个合适的地方放电（距离最近），以免损坏器件，而不要看运气式放电。
2、与其它布线的距离。这时我是分为两类，一类是常规，安全间距设为14mil（也可是10mil）
另一类是特殊器件及网络有要求，本来想通过clearance来设置，但没搞定，最后保用的办法是，用solid regien
另外对于距离较短的焊盘之间，如MCU引脚焊盘。为防止两引脚间连锡，导致自动图像检测或人工检测时，误以为不合格。采用方法是，solid regien+引出至焊盘上
3、对于覆铜与大电流的器件连接时，要加宽线
其方法有多种，推荐方法是在覆铜规则中对那些焊盘特别定义
这时也要注意多种规则之间的优先级。（我在这坑上进了两回）
DRC检测
双击以上错误。可直接查看具体错误原因。注意区分哪些放行，哪些要解决。
丝印层处理
原则：1、虽产品正常生产时采用的是自动贴片机生产。但在生产样机与故障检测时，都是人工的。所以丝印提示必须清晰。
2、方向位置上要尽可能统一。上百个器件中找个丝印可不简单。
3、对于现场要看的丝印，如接口定义，则必须大而位置准确。因为现场人员视力可能不佳。
一句话，丝印就像软件界面那样人机交互要直观友好。
操作：
1、PCB只显影响丝硬的层
2、放置关键的信息，特别是对现场接线方面，如果没有外壳，则与现场操作员换位思考，在线路板上标注接线定义。
再来一次DRC检测
3D效果检查
这是最接近产品实物的检查。为altium Designer点赞。另外也推荐大家将线路板1：1打印出来，再核对。收尾
版本号、制板要求
总结
多年主要是自己设计硬件大体方案，和给同事的原理图找茬，很少自己画原画图与PCB，通过上周的开发,趁端午节有空，静下心来做个总结，此时可发现其开发思路上与软件开发大体是相同的。特别是近年来深入开发linux产品，一看到altium Designer 这个软件，直接想到开发商想解决我什么问题、为什么这么设计，各个参数是什么作用、为什么这几个参数放在一起等等。花了1天了解与总结之后，再开始凭经验设计原理图与PCB板，来验证自己总结的正确性。
原理图设计时，最难点还是电路保护与设计余量，要从空间、成本及效果综合考虑。由于多年来经常处理现场故障问题分析与实验，还是总结了不了经验，且发现10多年了，这方面经验仍有效，此时一来真佩服那些设计了TVS、压敏电阻、可恢复保险丝及气体放电管等器件的发明者；二来在想为何网上没有人好好总结这些保护电路的设计。也许是考虑到这些器件真正组合在一起使用时，与理论推荐电路有偏差。不好发布吧。
技巧：多用快捷键。多看看好的产品设计，多积累原理图器件与PCB封装，多模块化设计原理图。让开发过程变成一种享受。
