据外媒报道，有知情人士披露，华为正在将自家芯片的设计、生产工作，逐步从台积电转移到中芯国际。
作为国内最大的半导体芯片设计公司，华为的芯片制造在很长一段时间里几乎都是台积电代工的，包括最新的5G芯片，除了目前的麒麟820/985/990之外，传闻华为下一代的麒麟1020芯片会跟苹果A14一起首发台积电5nm工艺。
据报道，作为华为旗下的芯片部门，海思半导体在2019年底就安排部分工程师，联合中芯国际设计和生产芯片，资源方面也逐渐向中芯国际倾斜，而不再完全依赖台积电。
也有消息称，华为已经削减了下一代5G SoC在台积电的订单量。
华为之前发布的荣耀Play 4T手机所搭载的麒麟710A处理器，采用的就是中芯国际的14nm工艺代工，而更早之前的的麒麟710是台积电12nm工艺制造的。
目前，中芯国际的14nm工艺已经相当纯熟，而且在努力加大产能，后续还会有改进型的12nm、N、N+1，虽然目前和台积电尚有一定差距，但是满足华为中端芯片的性能、产能需求已经不是问题。
华为的一位发言人在接受采访时表示，这种转变是行业惯例，华为在选择半导体制造商时，会仔细考虑产能、技术、交货等问题。
而针对华为转单中芯国际的传闻，日前台积电联席CEO魏哲家也通过媒体表态，他认为“台积电在所有地区提供最好的技术与服务，颇有竞争力，台积电与客户紧密合作，非但不会失去市场占有率，反而有可能扩大市场占有率。”
在之前，国外出台的一系列政策处处针对华为，限制对华为的芯片供应。而华为将芯片的制造、生产环节转向中芯国际不仅可以减少外部原因对于产能的削减，也可以促进国内芯片制造工业的发展壮大。
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