英特尔首席架构师日前发了一篇很有意思的文章，表示PC处理器超过10核没什么用，反而会带来发热、功耗等问题。此外，他还强调英特尔将继续推进提升单核心的方式提升CPU内核数量，不会用那种将多个小核心粘贴起来的方式，言外之意就是对AMD的胶水多核方式不能苟同。
在AMD携Zen架构处理器重返高性能处理器市场之后，英特尔的日子不像前几年那么舒坦了，他们需要考虑AMD带来的竞争，特别是AMD上来就开大招，普及桌面8核，高端市场还带来了16核、32核处理器，英特尔也不得不应战，去年推出了6核12线程的八代酷睿，今年则会升级8核16线程的九代酷睿，高端市场去年还有18核酷睿i9处理器。尽管英特尔现在也推出超多核处理器，但是英特尔架构师日前发了一篇很有意思的文章，表示PC处理器超过10核没什么用，反而会带来发热、功耗等问题。此外，他还强调英特尔将继续推进提升单核心的方式提升CPU内核数量，不会用那种将多个小核心粘贴起来的方式，言外之意就是对AMD的胶水多核方式不能苟同。
AMD在Ryzen、EPYC处理器上使用了CCX多核架构，也被人认为是胶水架构
在多核处理器上，英特尔与AMD现在有明显不同的路线之争——英特尔还在使用传统的思路，那就是在单一核心上集成更多的CPU内核，Skylake-SP架构上最多做到了28核，而AMD在Zen架构上使用的是CCX架构，每个CCX包括4个CPU核心，每个核心都有独立的L1与L2缓存，共享8MB L3缓存，每个核心都可以选择性的附加SMT超线程，另外CCX内部的核心是可以单独关闭的。
AMD处理器架构中，两个CCX之间使用高速Infinity Fabric进行通信，通过设计多个CCX核心的方式可以实现8核、16核以及32核处理器，这种模块化架构的好处是比较灵活，因为制造CCX核心的良率也比较高，因此还能降低成本，不过缺点就是CCX之间的通信延迟显然是不如英特尔原生核心那么低，因此性能上会有妥协。
理解上面的差异之后，再来看英特尔的说法——英特尔公司客户端计算部门研究员、首席架构师Guy Therien日前发表了一篇名为《应对核心性能及核心数量挑战》的文章，谈到了现在的处理器核心数量及核心性能面临的挑战。
在CPU核心数量方面，他提到一个永恒的问题——更多的CPU核心数意味着更好吗？他说答案是否定的，因为大多数应用程序，包括游戏、生产力应用及办公应用都没有针对（超）多线程做优化，使用大量处理器内核并不能为消费者带来收益。
通过对客户端工作负载的分析，Guy Therien表示当前应用程序优化最多的也没有超过10个核心。他还指出如果不需要更多内核，拥有更多的CPU内核带来的作用其实是负面的，更多核心意味着更多热量，在设定的TDP功耗下，只能降低每个核心的性能上限以控制总的发热量，这又会减缓典型应用的性能。
当然，他也没有把话说死，Guy Therien指出客户端计算中有一个范围很小但很重要的应用，那就是可以利用更多的内核实现3D渲染、模拟或者360度视频编辑等，他表示英特尔在这方面还将继续成为性能领导者。
有意思的是，Guy Therien表示英特尔推进多核性能、提升核心数量的方式是继续提高单一核心（monolithic die）集成的CPU内核数，而非将多个小核心粘贴在一起。了解过前面的技术背景的人应该知道这是在说英特尔与AMD在多核设计上的不同，Guy Therien表示他们的设计可以减少多核处理器中的延迟，降低了工作负载中的性能波动，因为消费者不会接受任何妥协，他们只关心工作任务执行的一致性。
