说起智能功放或“Smart PA(智能功率放大器)”,很多人应该都不会陌生,可到底什么是智能功放呢?
早期,有人把带DSP模块(Digital Signal Process,数字信号处理)的数字功放(可以调试EQ、DRC、喇叭建模等功能)叫Smart PA,随着平台厂商如高通,MTK等芯片处理能力的加强,基于成本考虑,他们将功放DSP里的算法集成到平台的ADSP里,故该定义目前很少人提到,即带不带DSP都可以叫Smart PA。目前对Smart PA的主流定义是:在PA信号输出端加入了I/V反馈,实时检测喇叭,从而让喇叭工作在其极限状态,最大限度地发挥喇叭性能,就叫Smart PA。

  • IV检测:电压和电流检测模块
    电流检测:在芯片输出脚,类似串一个小电阻,测量电阻两端压降,等到经过电阻的电流,即输出的电流I。
    电压检测:电压V检测有以下两种方式:
    1)通过VSP/VSN引脚,测量喇叭两端电压;
    2)没有VSP/VSN引脚,在PA输出端VON/VOP,测量其电压;
  • 喇叭保护方案及原理
    功放要发挥喇叭最大性能,就需要较高的功率去推动喇叭,那功放是如何保证喇叭在工作中不被损坏呢?原来我们谈喇叭时,都是这个喇叭其额定功率多少瓦,喇叭工作时,其功率是不能超过额定功率的。这样虽然能很好地保护喇叭,却不能发挥喇叭的性能,特别是现在手机尺寸越来越薄,喇叭空间越来越小,若还按功率保护概念,喇叭效果最终发挥不出来,消费者的主观体验也不佳。
    随着对喇叭的深入了解,发现喇叭所以会损坏,主要有两方面原因:
    1)喇叭膜片振动过大,导致喇叭损坏;
    2)喇叭温度过高,导致喇叭损坏;
    故从膜片振动(振膜保护)和喇叭过高(温度保护)入手,就可以实在保护喇叭目的,进而发挥喇叭最佳性能。从振动膜保护入手,根据喇叭振幅模型,预测喇叭振膜位移,并计算相应的实时增益,保护喇叭振幅工作在安全范围内。从温度保护入手,功放检测其输出到喇叭的电压V,当温度升高后,控制输出功率,从而实现喇叭温度保护目的。
  • 多PA方案
    目前在平板项目,以及一些中高端手机,多PA应用方案的需求越来越多。主流的多PA应用方案,有双PA,4PA,这里介绍下4PA的典型应用。
  1. TDM方案:4个PA接同一个TDM总线,I2C地址分开设定,通过配置不同PA参数,使4个PA能同时工作;
  2. androidtv 功放透传_android

  3. 2路I2S方案:若平台支持2路I2S,可以用2路I2S,一路I2S可以接2个PA;
  4. androidtv 功放透传_android_02

  5. 4PA声道旋转切换:平板等机器在使用时,经常有横屏或竖屏应用场景,通过声道旋转切换,可以让左边喇叭,永远播放左声道声音,右喇叭同理。