H3CNA-RS+——OSI参考模型和TCPIP参考模型

OSI参考模型和TCPIP参考模型

产生背景：各大IT设备厂商只支持自己的私有协议，跨厂商设备兼容性差；用户购买和维护成本高；不利于网络技术发展

概念：定义了网络中设备所遵守的层次结构

优点：开放的标准化接口，协议不再封闭；多厂商设备兼容；易于理解、学习和更新协议标准；实现模块化工程，降低开发难度；便于故障排查。

7	应用层	为应用程序提供网络范围	软件工程
6	表示层	定义数据格式、结构；数据加密、压缩
5	会话层	建立、维护、拆除应用程序间的会话 区分同一个应用程序的不同访问者
4	传输层	数据分段、建立端到端连接、维护传输可靠性 端口用于区分同一台计算机上的不同应用程序 TCP：可靠传输 UDP：不可靠传输	网络工程
3	网络层	IP地址寻址、路由
2	数据链路层	MAC地址寻址
1	物理层	定义电压、接口、线缆标准、传输距离、传输介质等物理参数	通信工程

IP寻址寻范围，MAC寻址寻具体

OSI参考模型的问题：

1. 划分层次过多，会话层、表示层存在意义不大
2. IP协议成为事实的物理层唯一协议

TCP/IP参考模型

4层划分方法（书面文章）

4	应用层	会话层、表示层、应用层
3	传输层	-
2	网络层	-
1	网络接口层	物理层、数据链路层

5层划分方法（事实）

5	应用层	会话层、表示层、应用层
4	传输层	-
3	网络层	-
2	数据链路层	-
1	物理层	-

数据封装和数据解封装

封装：在原始数据的基础上加入一些额外信息形成新的格式

解封装：拆除掉封装的额外信息，还原成原始数据

TCP/IP分层封装

1	物理层	比特流
2	数据链路层	数据帧
3	网络层	数据包
4	传输层	数据段
5	应用层	数据

数据封装和解封装过程

数据发送时，从上层至下层逐层封装

数据接收时，从下层至上层逐层解封装

只有拆除外层封装，才能看到内层封装