基于XCVU9P+ C6678的8T8R的无线MIMO平台

一、板卡概述  

       北京太速科技板卡基于TI TMS320C6678 DSP和XCVU9P高性能FPGA,FPGA接入4片AD9361 无线射频,构建8输入8输出的无线MIMO平台,丰富的FPGA资源和8核DSP为算法验证和信号处理提供强大能力。

设计原理图:417-基于XCVU9P+ C6678的8T8R的无线MIMO平台_高速数据采集

设计原理图:417-基于XCVU9P+ C6678的8T8R的无线MIMO平台_高速数据采集_02

二、技术指标  

●  板卡为自定义结构,板卡大小332mmx260mm;

●  FPGA采用Xilinx Virtex UltralSCALE+ 系列芯片 XCVU9P;

●  板载4路QSPF28+,每路数据速率40Gbps,100Gbps(或者RDB连接器);

●  DSP处理器采用TI 8核处理器TMS320C6678;

●  DSP 外挂一组64-bit DDR3颗粒,总容量1GB,数据速率1333Mb/s;

●  DSP 采用EMIF16 NorFlash加载模式,NorFlash容量32MB;

●  DSP 外挂一路千兆以太网1000BASE-T;

●  FPGA与DSP之间通过RapidIO x4互联。

●  4片AD9361指标:1. 射频频率:70MHz~6GHz; ADC/DAC采集:12位; 瞬时带宽:56MHz; RF匹配电阻:50欧;共用同源时钟(AD9516输出)。


三、软件  


●  CFPGA 加载测试代码;

●  CFPGA对电源、时钟、复位等控制测试代码;

●  CFPGA部分SPI/GPIO等接口测试代码;

●  DSP部分Flash加载测试代码;

●  DSP部分DDR3接口测试代码;

●  DSP网口部分测试代码;

●  DSP与FPGA之间SRIO测试代码;

●  DSP部分SPI/IIC/GPIO接口测试代码;

●  XCVU9P部分BPI加载测试代码;

●  XCVU9P部分QSFP+测试代码;

●  XCVU9P部分AD9361接口测试代码;


四、物理特性


●  工作温度:商业级 0℃~+55℃,工业级-40℃~+85℃;

●  工作湿度:10%~80%;

五、供电要求:  

●  直流电源供电,整板大功耗100W;

●  供电电压:12V/10A;  

●  电源纹波:≤10%;

六、应用领域  

     高速数据采集,无线通信。


标签: PCIe信号处理板 , XCVU9P板卡 , 高速数据采集 , 万兆加速计算 , 芯片验证平台