• 板级电路设计的设计流程主体部分包括如下三大部分，也就是设计的三个阶段：
    1、逻辑输入：包括原理图元件库的创建、原理图设计和网表输出等，使用的工具主要是Design Entry CIS或Design Entry HDL。
    2、Layout设计：包括焊盘及零件封装制作、网表输入、约束规则开发、零件布局、仿真分析、手工或自动布线等，主要使用的工具是PCB Editor、PCB Router、PCB SI等。
    3、设计输出：包括丝印信息处理、光绘文件处理及报表处理等，主要使用PCB Editor工具。
  • Layout设计的步骤如下：
    1、准备好使用的焊盘、零件封装。（存储在指定目录，名称一致）
    2、设置PCB板的必要信息。（PCB板的尺寸、层叠结构、允许/禁止摆放、布线区域等）
    3、导入网表。（原理图与PCB同步）
    4、布局布线前仿真。（关键信号的拓扑结构、线宽、线距、布线长度限制等）
    5、利用约束管理器设置约束规则。
    6、手工布局或约束驱动布局，提取实际电路拓扑结构，根据物理设计再次仿真。
    7、手工交互式布线或使用CCT布线器自动布线。
    8、布线后仿真。（精确确认各项参数）
    9、设计完善。（设计检查、重新编号及反标回原理图等）
  • 零件库的文件类型：
    焊盘                   .pad
    自定义焊盘        .dra及.ssm
    零件封装图形    .dra及.psm
    机械零件           .dra及.bsm
    格式零件           .dra及.osm
    Flash焊盘         .dra及.fsm
    devices文件     .txt
  • 零件库开发工具：
    1、Padstack Designer：可创建焊盘、编辑焊盘并保存到设计中或零件库中。
    2、Symbol Editor：File|New|New Drawing。可创建或编辑如下5种零件或图形：
    1）Package：零件封装，后缀名为.psm。
    2）Mechanical：机械零件封装，后缀名为.bsm。
    3）Format：绘图格式，后缀名为.osm。
    4）Shape：创建自定义焊盘形状，后缀名为.ssm。
  • 焊盘数据文件中包括焊盘尺寸和图形，钻孔大小、显示的图形及符号，以及有关焊盘顶层和底层的如下信息：
    1、Sodermask：阻焊层，表示该区域不能有阻焊材料（绿油开窗）。
    2、Pastemask：加焊层，钢板pad，该区域内焊接时添加助焊剂。
    3、Film mask：用户自定义层，一般不用。
  • 1mil=0.0254mm