前言
今天在图书馆找书时，发现新上架了一本书，如下图。那就随便翻翻看一下。
生活中，人们都在说芯片。但是，芯片是什么？芯片是如何被发明的？芯片的工作原理是什么？芯片是如何被发明的？芯片的工作原理是什么？芯片是怎样被设计、制造出来的？今天的新品技术已经发展到了什么程度？今后，芯片会把我们带到哪里？
本书就是回答上面这些问题的！
- 对这本书，豆瓣上有这样的评论：
值得推荐的科普读物，书从半导体的发明、到集成电路、芯片一路说起，并产生无数改变世界的产品。芯片从垂直式设计与制造一条龙，到ARM、台积电、中芯国际的出现，为芯片设计授权、设计与制造分工铺平了道路，改变了世界格局。 半导体的科学家、发明家是伟大的，如基尔比、诺伊斯、摩尔等，还有一些优秀的企业，如贝尔实验室、德州仪器、仙童、英特尔、ARM、台积电、中芯国际等，他们都在推动人类前进的脚步。世界无疑在进步，但在资本的社会，为了自己的利益却在不断阻碍着对手的前进，这无疑是人类的一个倒退。5纳米的芯片技术很快就会成为硅芯片的物理极限，那时摩尔定律将失效，如找到解决之道，世界将会翻开新的篇章，我们都是当今科技的见证者，以后科技会走到什么样的高度呢？ 让我们拭目以待吧。
第一篇：半导体材料和半导体器件的前世今生
晶体三极管之前的半导体
晶体三极管之前最重要的电子器件：真空管
芯片工艺：贝尔实验室奠定的半导体工艺
- 半导体晶圆的制造技术
- 杂质扩散工艺
- 光刻技术
- 二氧化硅薄膜的制备
第二篇：创造奇迹的芯片
芯片制造流程
第三篇：改变世界的芯片
半导体芯片的种类、设计流程、生产流程和应用领域
芯片，也叫集成电路，是一种把电路小型化，并制造在一块半导体晶圆上的一种具有特殊功能的微型电路。
在制造过程中，人们用一些特殊的工艺，把电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连接在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片上，然后封装在一个塑料或陶瓷管壳内，成为具有某种电路功能的微型结构。
芯片有这样的特点：体积小、重量轻、引出线少、寿命长、可靠性高、性能好等。
芯片的成本低，易于大规模生产。
按照集成度高低分为：小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）
SSI：small scale integrated circuits
MSI：medium scale integrated circuits
LSI：large scale integrated circuits
VLSI：very large scale integrated circuits
芯片有这么几个过程：设计、制造、封装、测试。
ARM传奇：ARM处理器的诞生
目前授权最广，在架构中使用的最广泛
第四篇：未来的芯片
硅工艺制程的极限：摩尔定律的终结
- 摩尔定律：每18个月微处理器内的晶体管数量将增加一倍，也就是说，芯片的处理能力增加一倍。
- 如今，寻找运算速度不亚于硅，发热远低于硅的材料
未来的芯片
未来的芯片材料
半导体材料 | 应用、特点 |
硅（第一代） | 应用于低压低频、中功率双极型晶体管 |
锗（第一代） | 对温度和辐射非常敏感 |
砷化镓GaAs、磷化铟InP（第二代） | 卫星通信、高性能微波、光电器件 |
碳化硅、氮化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌（第三代） | 还可用于太阳能电池、生物传感器 |
… | …(听别人说石墨烯有可能成为下一代半导体) |
未来的半导体技术
新材料、新技术、新结构、新架构、新系统、新应用
