名词解释：
1. 阻焊层（Solder Mask）：
又叫绿油层，是电路板的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻
焊剂。由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊
物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。
在阻焊层上预留的焊盘大小，要比实际焊盘大一些，其差值一般为10～20mil，在
Pad_Design 工具中可以进行设定。
在制作PCB 时，使用阻焊层来制作涓板，再以涓板将防焊漆（绿、黄、红等）印到电
路板上，所以电路板上除了焊盘和过孔外，都会印上防焊漆。
2. 锡膏防护层（Paste Mask）:
为非布线层，该层用来制作钢膜（片），而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD 器件
的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应），然
后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢膜，这样SMD 器件的焊盘就加上了锡膏，
之后将SMD 器件贴附到锡膏上去（手工或贴片机），最后通过回流焊机完成SMD 器件的焊
接。
通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊点小一些，这个差值在Pad_Design 工具
中可以进行设定。
3. Regular Pad：规则焊盘（正片）。
4. Antipad：用于隔离孔与内层电器连接的围绕在孔周围的隔离环.如果孔在内层中不需要电器连接,就需Anti pad要来隔离.其内径当然要大于孔的外径.
5. Thermal relief：热风焊盘（正负片中都可能存在）：如果铜盘在该层需要导线连接,那么以上的隔离环将被修改为轮辐状,用以将隔离环的内部的铜连接到隔离环的外部,这就是所说的thermalrelief.当然,我们完全可以将隔离环完全去掉,而使隔离环内外部成为一体.但为什么不那么做呢,因为容易使焊盘在焊接时形成冷焊,因为这样大大增加了焊盘的导热性.所以为了既保证焊盘的电器连接,又防止这样的高导热性,我们将其做为"轮辐"状.对于过孔,它是一个特例.因为过孔是不需要焊接的,所以就不存在上面高导热的情况.所以我们索性去掉Antipad因为这样的电导性更好.当然如果你非要使用轮辐.也不无不可,但是对于那些需要加过孔来平衡PCB板散热的设计中,使用这种完全连接的过孔效果更好!
