问题描述：eMMC设备无法识别
基于Intel ATOM平台的E3950的嵌入式主板，存储搭配三星64GB的eMMC:KLMCG2KCTA-B041
bug描述：
从U盘BOOT进入系统后，找不到eMMC。无法安装系统至eMMC。
Debug过程：
1，首先在设计中搭配该CPU的eMMC分别有Sandisk，ISSI以及Samsung。唯独Samsung的eMMC会出现这种找不到设备的现象。
2，从linnux的打印中可以看出Samsung的eMMC初始化失败。
3，量测eMMC的cmd，复位，以及clk发现samsung Fail时会有如下特征：
a：Samsung eMMC的CMD在reset的推high后，会拉低一段时间再释放，正常板子的情况是CMD在复位之前推high，而且不会拉低。
b：正常能boot的eMMC，是能够在boot过程中抓到50Mhz的clk的，先是390KHZ的Fpp，然后是50MHZ的Fod，最后是200MHZ的clk。而Samsung的eMMC在量测到390khz的clk后，没有50mhz，直接跳到100khz，而这个时候也是无法识别eMMC device。
4，实验：
a：在eMMC clk的末端加22PF电容到GND。发现可以识别Samsung的eMMC。后面发现有的板子需要上到33pf才能设别到eMMC。
b：CPU端的eMMC Rcomp，调节该补偿电阻，增大至350ohm，发现有效果。有的板子需要增大Rcomp到470ohm，才能识别eMMC。但是重启会有概率丢失。5，参看apollolake的PDG关于eMMC的design guide，在CLK/CMD/DATA上都有串接10ohm的Rs，旨在抑制overshoot，undershoot。
Root Cause：
在打cmd 初始化device的时候，clk的波形overshoot，undershoot过大。但是基于经验增加20~33pf在1.8v电平的clk上，对于50MHZ左右的波形，会有帮助。而对于390khz的波形不会有大的影响。
待测量：
1， cmd第一次推high的时候，clk的频率。
如果没有clk或者频率为390khz，
如果推测是root cause是cmd初始化的时候fail的，也就是刚开始推high的时候。那么增加电容改善了此时CLK 的波形。
那么我继续增大电容，会不会有反作用。
正常能识别eMMC主板的CMD以及CLK的波形：
正常能识别eMMC主板的触发CMD的下降沿，抓到如下图示：
Fail主板的CMD动作的波形与上附图一样。说明33PF电容影响的是50MHZ CLK的overshoot以及undershoot。只要50MHZ CLK能推出来，就能抓到eMMC，如下是在clk末端对地接15PF电容的波形：
这张50MHZ的eMMC CLK可能就处在Fail的边缘。Overshoot，undershoot过大。
下图是将Rcomp改为470ohm，pass的主板的50mhz clk：
10片里面会有一半的板子，重启会找不到eMMC。所以如上图的50mhz，fail的概率也很大。
总结：
eMMC clk属于单端CLK，而且频率能到50MHZ，200MHZ，所以必须注意其信号完整性的问题。即在eMMC CLK/CMD/DATA处必须预留电阻来抑制信号的overshoot，undershoot。本次案例由于在CPU与eMMC clk之间是直连的，所以只能在eMMC device端，在CLK的过孔处对地接33PF电容。暂时解除主板无法识别Samsung eMMC的bug。
HS200就是最好200M clock，Single data rate，数据速率也是200MB/s
HS400也是最高200M clock，Dual data rate，数据速率400MB/s
DAT0-7
在eMMC上电或者软复位后，只有DAT0可以进行数据传输，完成初始化后，可配置DAT0-3或者DAT0-7进行数据传输，即数据总线可以配置为4bits或者8bits模式。
Data Strobe
Data strobe时钟信号由eMMC发送给Host，频率与CLK信号相同，用于Host端进行数据接收的同步。Data strobe信号只能在HS400模式下配置启用，启用后可以提高数据传输的稳定性，省去总线tuning过程。
怀疑：E3845的eMMC clk的驱动强度弱，而E3950的驱动强度强，导致E3950对于三星eMMC的不兼容？
