文章目录
- 摘要
- 芯片的组成
- 芯片制作流程
- 硅平面工艺
- 光刻
- 镀铜
- 芯片制作涉及的产业链
- 台积电
- 中芯国际
- 荷兰ASML公司
- 联发科
- 高通
- 海思
摘要
我是学嵌入式的，对于芯片、嵌入式系统、pcb、SoC、DSP这些应该是要了解清楚的。查阅相关资料，弄清楚了相关的缘由。以下是详细的介绍。
芯片的组成
手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。芯片是由晶体管构成的，像华为麒麟990 5G是全球帝一款晶体管超过百亿的芯片，这时有人问了，这么厉害为啥还被美国限制。其实国内的短板是生产芯片的设备，达不到标准。芯片技术其实已经达到领先水平了。
芯片制作流程
芯片的制作大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高，其中有一系列的关键技术。许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成，生产、控制及测试设备异常昂贵。集成电路是在硅衬底上制作而成的。硅衬底是将单晶硅锭经切割、研磨和抛光后制成的像镜面一样光滑的圆形薄片。它的厚度不足1mm，其直径可以是6英寸、8英尺、12英寸甚至更大，这种硅片称为硅抛光片，它经过严格清洗既可用于集成电路的制造。
硅平面工艺
制造芯片所用的工艺技术称为硅平面工艺，包括氧化、光刻、掺杂等多项工序。把这些工序反复交叉使用，最终在硅片上制成了包含多层电路及电子元件（如晶体管、电阻、电容、逻辑开关等）的集成电路。每一硅抛光片可制作出成百上千的独立的集成电路，这种整整齐齐排满了集成电路的硅片称作晶圆。
光刻
我们知道现在的芯片制造是光刻，用光刻机把电路图投射到了光刻的硅晶圆上，就形成了电路图。在通过刻蚀机把没有被光刻胶保护的部分腐蚀掉，就在硅晶圆上形成了坑坑洼洼。接下来就是等离子注入这些坑坑洼洼，在稳定下来就形成了晶体管，这就是晶体管形成的过程。
镀铜
在等离子注入之后，并稳定下来形成晶体管之后，还会有一道工序，就是镀铜。在硅基表面上涂上一层铜。而在镀铜之后，再通过光刻、刻蚀等动作，将镀上去的这一层铜切割成一条一条的线，这些先按照芯片设计电路图有规则的将晶体管连接起来的。
些先按照芯片设计电路图有规则的将晶体管连接起来的。
国内的光刻机设备精确度只能精确到70nm，由于设备限制，在芯片制作上会有很大的阻碍。
芯片制作涉及的产业链
台积电
台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称TSMC,属于半导体制造公司。创始人为张忠谋。
中芯国际
中芯国际（SMIC）不是国企。中芯国际全称是中芯国际集成电路制造有限公司，是世界领先的集成电路芯片设计代工企业之一，也是中国内地规模较大、技术先进的集成电路芯片制造企业。创始人为张钕京。
荷兰ASML公司
荷兰ASML公司 (全称： Advanced Semiconductor Material Lithography）。中文名称为阿斯麦尔。ASML为半导体生产商提供光刻机及相关服务。
联发科
中国台湾联发科技股份有限公司是全球著名IC设计厂商，英文称MTK。
高通
美国高通创立于1985年，总部设于美国加利福利亚州，是全球无线科技创新者。英文名称：Qualcomm。高通骁龙率先将手机连接互联网，开启移动互联时代，并推出全球首款5G移动平台，释放5G潜能，有龙则灵。
海思
海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。公司总部位于深圳。
