BLE蓝牙联机 java 方法 ble蓝牙配对过程

前言：

前篇博客对配对绑定的流程原理进行了讲解：BLE配对与绑定一（原理）

接下来进行针对CH582芯片的加密操作、手机连接Peripherl、Central连接Peripherl进行讲解。

一、手机连接Peripheral加密处理

用户为了安全一般会在蓝牙连接的时候进行加密的处理，毕竟谁也不希望自己与别人交流的内容被广而告之，谁都可以获取到。这个时候加密的用处就体现出来了。例如，我们在使用手机连接蓝牙耳机时只需要开启配对功能，手机就可以配对绑定。但是有些设备具有保密性，不能谁来连接都可以成功，因此我们会进行设置密码，当主机想要连接时必须输入密码方可建立连接，否则无法与该从机成功建立连接。

使用手机连接Peripheral时，Peripheral需要如下修改：

// Setup the GAP Bond Manager
    {
        uint32_t passkey = 234234; // passkey "000000"
        uint8_t  pairMode = GAPBOND_PAIRING_MODE_INITIATE;
        uint8_t  mitm = TRUE;
        uint8_t  bonding = 0;
        uint8_t  ioCap = GAPBOND_IO_CAP_DISPLAY_ONLY;
        GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_PERI_DEFAULT_PASSCODE, sizeof(uint32_t), &passkey);
        GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_PERI_PAIRING_MODE, sizeof(uint8_t), &pairMode);
        GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_PERI_MITM_PROTECTION, sizeof(uint8_t), &mitm);
        GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_PERI_IO_CAPABILITIES, sizeof(uint8_t), &ioCap);
        GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_PERI_BONDING_ENABLED, sizeof(uint8_t), &bonding);
    }

如上修改可实现后，手机建立连接时一定会弹出配对框提供输入密码，输入不正确则无法连接。

• 参数的pairmode是默认发起配对请求或从属安全请求；
• bonding填写为0的含义是在本次建立连接后，下一次仍然需要配对绑定的操作；
• ioCap填写参数的含义是仅显示设备，接下来使用Central与Peripheral建立连接时，Central的参数填写需要与Peripheral不一样，会在第二点进行说明。

笔者建议在Peripheral的例程添加一个回调函数，先修改如下：

static gapBondCBs_t Peripheral_BondMgrCBs = {
    NULL, // Passcode callback (not used by application)
    peripheralPairStateCB  // Pairing / Bonding state Callback (not used by application)
}

然后添加对应的回调函数：

static void peripheralPairStateCB(uint16_t connHandle, uint8_t state, uint8_t status)
{
    if(state == GAPBOND_PAIRING_STATE_STARTED)
    {
        PRINT("Pairing started:%d\n", status);
    }
    else if(state == GAPBOND_PAIRING_STATE_COMPLETE)
    {
        if(status == SUCCESS)
        {
            PRINT("Pairing success\n");
        }
        else
        {
            PRINT("Pairing fail\n");

        }
    }
    else if(state == GAPBOND_PAIRING_STATE_BONDED)
    {
        if(status == SUCCESS)
        {
            PRINT("Bonding success\n");
        }
    }
    else if(state == GAPBOND_PAIRING_STATE_BOND_SAVED)
    {
        if(status == SUCCESS)
        {
            PRINT("Bond save success\n");
        }
        else
        {
            PRINT("Bond save failed: %d\n", status);
        }
    }
}

这里添加后，手机APP在与Peripheral连接后，会根据相应的配对输入执行不同的操作，通过peripheral的日志可以更直观的观察。

如我们正确建立连接，日志如下：

 如输入密码错误，日志如下：

在输出Pairing fail后我们可以调用函数立马断开连接：GAPRole_TerminateLink(peripheralConnList.connHandle)，否则需要再稍等一会才会断开连接，这是提供一个技巧，具体是否操作取决于实际的需求。

二、Central连接Peripheral需要Passkey

 主机端需要做如下修改：

// Setup the GAP Bond Manager
    {
        uint32_t passkey = 234234;
        uint8_t  pairMode = GAPBOND_PAIRING_MODE_INITIATE;
        uint8_t  mitm = 1;
        uint8_t  ioCap = GAPBOND_IO_CAP_KEYBOARD_ONLY;
        uint8_t  bonding = 0;

        GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_CENT_DEFAULT_PASSCODE, sizeof(uint32_t), &passkey);
        GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_CENT_PAIRING_MODE, sizeof(uint8_t), &pairMode);
        GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_CENT_MITM_PROTECTION, sizeof(uint8_t), &mitm);
        GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_CENT_IO_CAPABILITIES, sizeof(uint8_t), &ioCap);
        GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_CENT_BONDING_ENABLED, sizeof(uint8_t), &bonding);
    }

主机的ioCap需要设置为跟从机的不一样，如从机设置的是Display Only Device，则主机设置为Keyboard Only。如果两边都设置只支持Display或Keyboard，则主从连接会直接通过，因此需要主从两端设置不一样，见协议讲解：

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

     

 

 

主从设置好后且密码正确则可以正确建立连接，主机日志如下：

测试将Central和Peripheral的密码修改不一样，发现无法连接，日志如下：

三、附录

主从连接的源程序可参考

• CH582_Passkey.zip

注意：

• 使用CH58x的HID_Keyboard进行配对绑定时，需要将KBD的广播包修改为非键盘的设备类型（LO_UINT16(GAP_APPEARE_HID_KEYBOARD)）。因为正常使用时，键盘是一个可输入设备，具备输入密码的能力；但是在烧录程序在开发板上无输入能力，所以无法进行键值输入，导致流程出问题。