随着科技的不断进步，数据中心作为数字经济时代的核心基础设施，正经历着前所未有的变革。近两个月以来，Intel和AMD两大芯片巨头纷纷发布了自家的新一代处理器，分别是代号为“Granite Rapids”&“Sierra Forest”组合的英特尔 ®至强® 6处理器和代号为“Turin”的AMD EPYC 5代处理器。这些新品在技术参数、功能特性及性能表现上均有显著提升，为数据中心的产品迭代注入了新的活力，同时也深刻影响着算力产业的未来发展。
一、英特尔 ®至强® 6处理器
随着AMD的强势追赶，英特尔®至强®处理器在迭代中加快了步伐，®至强® 6处理器于近期发布，各服务器厂商的新品也将很快面市。
®至强®6由两个系列组成，对应为P(性能)核与E(能效)核，并且还分为了67xx和69xx两个系列。目前已发布的是6700E这7个型号的SKU与5个6900P型号的SKU，其他6700P与6900E预计将会在2025Q1发布上市。
1.技术参数
®至强®6处理器分大小核设计（性能核&能效核）
Ø 性能核(P-标准大核)：
性能核的单核性能高，拥有比其他通用 CPU 更好的 AI 性能，内存吞吐量高。每路多达128个内核，三级缓存高达504 MB，能够以较低的时延从三级缓存访问大量数据。
Ø 能效核(E-小核)
能效核实现了更高的内核密度，拥有更高的每瓦性能，这一特点使得它在电力、空间和散热受限的环境下可以作为理想选择。6900E每路可多达288个内核，三级缓存高达216 MB，能够以较低的时延从三级缓存访问大量数据。
(1)以下为已发布的5个6900P型号SKU相关参数：
(2)以下为已发布的7个6700E型号SKU相关参数：
2.P核与E核间的区别
P核与E核处理器使用相同的I/O芯片，但它们的一些功能及应用场景存在差异。
P-core（性能核）采用超线程内核，内置矩阵引擎可加速计算密集型人工智能、高性能计算和数据服务工作负载，而 E-core（能效核）则省去了矩阵引擎，以支持更高的单线程内核密度。下图是两者各参数的直观对比。
采用 P-core（性能核）的英特尔® 至强® 6 处理器，每个插槽可灵活扩展至 128 个内核、12 个内存通道和 96 个 PCIe 通道，其多路合并阵列 (MRDIMM) 可提供高达每秒 8,800 兆 (MT/s) 的传输速度，内置加速器为目标工作负载提供额外的提升，实现更高的性能和效率。
采用 E-core（能效核）的英特尔®至强® 6 处理器拥有多达 288 个内核，可为高吞吐量工作负载提供高效性能，因此是功耗、空间和散热有限的情况下的较好选择。E-core（能效核）具有高内存带宽和丰富的 I/O，提供了 12 个 DDR5 通道、多达 64 个 CXL 2.0 通道和多达 96 个PCIe 5.0 通道。
由于P核与E核存在较大的参数差异，因此在使用场景方面也有很大的不同。P-core（性能核）主要应用于人工智能、高性能计算以及存储数据服务等场景，而E-core（能效核）则主要应用于云计算、网络等对高密度和横向扩展的工作场景。
二、AMD EPYC 5代处理器
在今年的Advancing AI 2024大会上，AMD正式发布了第五代EPYC的第一波处理器产品，EPYC 9005系列，代号Turin。它基于全新的Zen 5、Zen 5c架构，规格、性能再次实现较大飞跃。目前AMD EPYC企业级处理器在发展路径上也在稳步向前推进，并在服务器市场上呈现一个追赶的态势，正在逐步攻占Intel的市场份额，根据第三方机构统计显示最新的市场份额已经达到了34％，AMD的上下游生态日渐繁荣。
1.技术参数
Zen 5、Zen 5c架构都被划分在了EPYC 9005系列之内，在核心数、内存与PCIe连接上有所不同。首先，CCD核心制造工艺从5/6nm升级到了最新的3/4nm，IOD部分则是6nm，总晶体管多达1500亿个，因此具备了更高的集成度，以及更高的频率。
l Zen 5架构，CCD采用4nm工艺，单芯片数量从12个增至16个(继续搭配一个IOD)，每个CCD内还是8核心，因此总数从96核心192线程增至128核心256线程。
l Zen 5c架构，CCD采用3nm工艺，单芯片数量从8个增至12个(也搭配一个IOD)，每个CCD内仍然是16核心，总数多达空前的192核心384线程。
在架构方面Zen 5、Zen 5c是完全一致的，IPC性能、ISA指令集毫无二致，比如都支持完整的AVX-512指令，只是后者的三级缓存少一些、频率低一些而已，操作系统和应用软件都不需要特殊适配。这与Intel性能核、能效核的异构架构完全是两条路线。
另外，核心数量大增的同时，EPYC 9005系列的最高睿频首次做到了5GHz，相比于四代EPYC的最高值增加了足足900MHz。当然，在功耗方面不可避免地增加了，最高可以达到500W。
在内存方面，最高还是12个通道，频率从DDR5-4800提高到6400，支持ECC，单路6TB容量，仍为128个PCIe 5.0/CXL 2.0通道。
EPYC 9005全系列共有27款SKU，名称中的“5”代表的是Zen5架构，并且有两个版本可供选择:22款具有Zen5经典核心的128核版本和5款具有更密集的Zen5c的192核版本。
2.9005系列CPU特性
Ø 动态封装后修复(PPR)：这一代新引入了“动态封装后修复”功能，适用于x8/x4 ECC RDIMM，具体情况暂未公布，据网上资料了解此功能可以及时修复内存物理错误甚至缺陷，大幅提升稳定性。
Ø CXL 2.0：I/O方面，PCIe 5.0通道最多还是160条，新增了PCIe链接加密功能，并且从CXL 1.1+升级到CXL 2.0。
Ø EPYC 9005系列依然采用SP5封装接口，无缝兼容EPYC 9004系列。Intel至强6则有LGA4710、LGA7529两种新接口。
Ø 安全性方面: 新增可信赖I/O(Trusted I/O)。
三、EPYC 5代与至强6处理器规格对比
l 核心数：
EPYC 9005 Zen 5最多128核心256线程，与至强6900P持平。
Zen 5c最多是192核心384线程，远远领先至强6700E的144核心144线程。
l 频率
EPYC 9005最高达到了空前的5.0GHz，Zen 5c最高也有3.7GHz。
至强6最高频率SKU没有迈过4GHz的门槛，6900P最高统一都是3.9GHz，6700E系列更是只有3.2GHz。
l 三级缓存
EPYC 9005 Zen 5、Zen 5c最多分别做到了512MB、384MB，平均每个核心分别4MB、2MB。
至强6900P最多504MB，只低了一点点；至强6700E则是最多108MB，远低于竞争对手，平均每个核心不到1MB。
l DDR5内存
EPYC 9005系列全部统一支持12通道DDR5-6000，最低端的产品也一样。
至强6900P系列也是12通道，频率更高一些DDR5-6400，还支持新型MRDIMM内存，频率高达8800MHz——这几乎是至强6唯一的优势了。
至强6700E系列只有8个内存通道，而且只有部分型号保留DDR5-6400的频率，还有一部分降级为DDR5-5600。
l PCIe 5.0通道
EPYC 9005系列都是128条PCIe 5.0通道，和上一代相同。
至强6900P系列只有96条，至强6700E系列进一步减少到88条。
l 热设计功耗
两者最高都达到了500W，尤其都是在128核心的SKU上的TDP功耗。
不过，Zen 5c 192核心时也有500W，至强6700E 144核心时则是330W，平均到每个核心后者更低一些为2.3W，前者是2.6W。
l 平台扩展性
EPYC 9005系列延续了上一代的SP5封装接口，客户可以无缝升级，而且按照AMD的做法，这对国内服务器厂家无疑是个好消息。这一接口还会延续下去，可能要等到支持DDR6内存的时候才会改变。
至强6系列不但用了新接口，还分为两种。至强6900P系列是LGA7529，至强6700E系列是LGA4710，不仅上一代无法升级，大小核之间也无法通用。
l 其他方面
EPYC 9005系列全部支持AVX-512指令集，这本来是Intel的独门绝技，但异构大小核的设计让它消失了，至强6也没有。
EPYC 9005系列全部支持多线程，至强6900P也有，至强6700E不支持超线程。
至强6内置了一系列的AI加速器，可以让某些特定负载大大加速，EPYC 9005系列则没有。
四、性能评测
据权威Phoronix网站对EPYC 9005系列与至强6主流处理器进行的140个数据中心测试项目的全方位评测，可以看到EPYC 9005系列对比至强6呈现出比较明显的优势。
对比两者的旗舰SKU产品，EPYC 9755面对MRDIMM-8000高频内存加持的至强6980P，双路、单路优势分别高达40.0％、18.4％，如果将后者换成普通的DDR5-6400，领先幅度更是能进一步提升到41.7％、19.3％。
EPYC 5代与至强6处理器的发布不仅标志着芯片巨头们在技术上的持续创新与突破，也深刻影响着算力产业的未来发展。随着算力需求的不断增长和技术的不断进步，我们有理由相信，未来的算力市场将更加多元化、智能化和高效化。思腾合力深耕人工智能领域，致力于为客户提供一栈式的算力解决方案，共推动全球数字经济的繁荣发展。
