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本篇中对一些行业信息化过程中的特点进行总结，这些总结是笔者自己的总结，难免有不完整的地方。

一、汽车零部件

  • 计划因为主机厂变化而变化，往往难以有中长期计划，甚至日计划都波动较大。
  • 有模具的管理需求。
  • 有可回收包装物的管理需求。
  • 有钢材边角料管理的需求。
  • 有寄售（含客户寄售和供应商寄售）、第三方仓库的业务。
  • 车间流转、工序衔接的管理。
  • 委外业务频繁。

备注：汽车整车除上述特点外，则有VIN码管理、售后服务管理（DMS）、供应商索赔管理、不同物料拉动方式等业务特点。

二、电池行业

  • 直通率（合格率）高低以及由此产生的A品（良品）/B（不良品）品问题
  • 以项目为核心的管理，有打样、试产、量产等几个阶段，这几个阶段的计划、生产、BOM/工艺、成本核算如何进行？这个特点在手机零部件行业常见。
  • 存在两段大的加工工序，电芯生产（包括浆料、极片、一封、二封、注液、分容等）和封装。

三、半导体行业

  • 硅片加工为晶圆过程中，实际加工步骤很多（几百步），变化频繁，会出现在加工过程中因为客户要求造成工艺变化而导致成品料号变化（批次变，同时料号也变）或者拆批（拆批只是批次拆分，成品料号不变）的情况，这种变化往往事先并不能确定，这对生产计划和生产执行都提出了挑战

  • 在销售时，有时客户会要求按照片购买，有时会按照颗进行购买，实物形态有变化或者无变化均有，片和颗之间的转换关系因为良品率的问题不是固定的，这对销售提出了挑战

  • 成本分配不一定是按照作业时间进行，可能会根据加工的步数进行分配，前面提到过加工步骤比较多，且加工步骤存在循环加工的问题，即后面的步骤加工完，可能会回到前面的步骤再次加工

  • 加工过程存在母批和子批的拆分，母批比如120片（通常是客户的要求），子批会拆分为24片（供应商硅片的包装规格）。

  • 部分产品存放一定时间后存在重检重测业务，这部分业务是作为移库作为还是返工订单操作？

  • 除了硅片作为直接材料外，其他材料包括特殊气体、光阻、化学品、包装材料

  • 晶圆一般的包装规则为24片，如果要拆包，必须回到线上进行（考虑到无尘的要求）。

  • 加工周期较长，40天到90天都有可能，中间存在hold的情况（即暂存在产线上，待和客户商谈后继续加工）。



四、机械工程行业

  • 多品种、小批量、产品结构复杂
  • 计划模式复杂、多变
  • 设计变更频繁，改制多
  • 客户需求多变，插单情况多见
  • 服务响应要及时准确
  • 机器设备和生产工具繁多，管理要求不同
  • 销售模式复杂，直销和经销商、融资并存
  • 进口件采购周期长，影响整机装配
  • 重工行业有项目型生产，产品式销售的特点