A、是否在布线时对信号类型做了分类，并逐项列出明细。
1）、干扰信号（di/dt和du/dt较大的电平和电流、晶振、clk、DCDC模块、wifi、bluetooth、PWM开关控制、etc.）
2）、敏感信号（reset、EN、Analog、data、cs、ctrl、etc.）；
3）、输入输出机箱的信号线电源线走线
4）、内部板卡间的信号线和电源线走线
B、逐项检查上一条检查项中的走线布线是否符合
1）、所有输入输出机箱的导线，在机箱内和板卡上走线时，要远离敏感信号的走线或过孔，防止外面干扰通过进线串扰敏感信号；
2）、所有输入输出机箱的导线，在机箱内和板卡上走线时，要远离内部干扰信号线及过孔，防止内部干扰耦合到导线上传播到机箱外面去。
3）、上述两条要求中，实在难避开的时候，用信号地线（对线缆，可用接PE、机壳的屏蔽层）将两者相互隔离。
4）、板卡上的敏感信号的走线或过孔，与板卡上的干扰信号线或过孔，布线上要远离，防止互扰。实在难避开的时候，用地线将两者相互隔离。
C、检查地线布线，是否存在不同类型的地之间单点串联布线接到电源上的布局布线方式。尤其是高频通路下的单点串联走线模式。
D、不同类型电路之间是否有走线，如果有，信号线的布线在地连接桥上方或下方走线（如下图）；如果实在不方便或线缆太多，可以跨过隔离槽布线，但在隔离槽上，横跨一个1nF的小电容作为高频成分地回流通路，避免环路干扰。
E、检查板卡上的电源布线，是否有环路面积偏大的布线方式；检查整机箱内的空间走线，是否有环路面积偏大的布线方式。字数越少，事儿就越大。
F、是否有高精度要求的精密信号，如果有，精密信号的V+和V-的布线，等长、等规格、平行间距走线，且两侧的di/dt、du/dt过孔要尽量避免，实在不得不有，最好对称布孔。
G、晶振的布线防护，参考下图，检查内容有三点：
1）、晶振振荡电路的布线是否被地线包围；
2）、晶振地不下一层是否是大面积接地的覆铜；
3）、晶振两边的过孔接到大面积覆铜地层，且过孔上无阻焊层，在工艺上，要求点焊焊锡将晶振外壳与过孔接通。
H、对敏感信号做板级在线的波形诊断白盒测试，并确保波形上所有的脉动纹波距离该波形所连接器件的输入管脚的电压容限有较大余量，余量大小经评审会议评判确认方可通过。
